2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单
近几年来，在新能源汽车市场猛增刺激下，碳化硅模块上车的进程利多达到市场预期，AMB陶瓷基板较优秀导热和抗弯性能早就下一界SiC芯片适宜封装材料。参照市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板行业规模从2016年的约10亿美元会增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%500左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板行业规模将提升到约20亿美元，年复合增长率为5.5%500左右。
相较于主流的DBC工艺，AMB陶瓷基板加强强度更高且更耐高温，目前高铁、新能源汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB基板由于自身的稳定性和耐高温属性相对完全契合高温、高电压工作环境，怀疑未来AMB基板将渐渐下一界主流。
目前，全球范围内有能力量产AMB基板的公司较低，国内份额简直被海外公司占下，全球巨头公司以及美国罗杰斯、德国亨利氏、KCC和部分日企，国内产能总体较少。但随着SiC上车提速，正催进上游SiC产业链企业减缓发展中，加快AMB受惠我得到快速发展。国内AMB基板企业瞄准市场，飞速入局，全速下游客户认证，积极主动地扩产。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，建立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事行业功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）和载板制作供应链材料的集研发、能制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下中有上海富乐华半导体、江苏富乐华功率半导体研究院等子公司。
2017年富乐华导入湿法氧化生产工艺，按结构AMB工艺生产的产品的产品技术获突破；2018年江苏富乐华才成立；2019年江苏富乐德AMB活性金属钎焊载板项目竣工投产，建成年产240万片AMB载板自动化生产线；AMB技术研发最终，正在刚刚进入量产；2021年江苏富乐华功率半导体研究院项目奠基；2022年富乐华在四川内江投建年产1080万片陶瓷基板项目，其中，一期项目已于今年7月10日全部竣工。
博敏电子以加工生产比较高端印制电路板（PCB）为主兼顾，在虚空中“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式继续开展一站式服务，占据深圳、梅州、江苏三大生产基地，在建项目“博敏电子新一代电子信息产业投资啊改扩建项目”将锻造以中阶HDI板、高多层板、封装载板等产品重点的智能工厂。
博敏电子在2021年设立微芯事业部，主要精耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大业务体系。其中，微芯事业部的IGBT衬板主打AMB技术路线，目前已应具备8万张/月的产能规模，顺利的话三年内有望都没有达到20万张/月的产能规模。产品在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中继续开展样板验证和可以量产可以使用。至于，博敏电子还增资出售AMB陶瓷基板厂商深圳芯舟电子股权。2023年1月，博敏电子下达命令在合肥建设IGBT陶瓷衬板项目，总投资20亿元，目标是2023年Q4动工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后最迟利用产能30万张/月。
北京漠石科技有限公司才成立于2019年12月，致力于提供第三代半导体用高可靠、高导热AMB陶瓷线路板的研发生产的产品，基于核心产品的自主可控，产品比较多应用到于新能源汽车电子、航空航天、轨道交通等高端功率器件。
目前漠石科技已手中掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，具备系列自主知识产权的钎焊浆料生产能力，年产陶瓷线路板10万片以上，产品性能指标达到国际先进水平，通过多家客户验证验证，目标都没有达到百万片级产能。
福建华清电子材料科技有限公司是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商。公司成立于2004年8日，系一家专业从事行业高热导率氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发，成产，销售于一体的高科技企业，产品通常应用到于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等高科技领域。
华清电子自2017年始，在原低性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，陆续开发出再覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)，斥巨资扩修了精密的设备陶瓷生产线和就覆铜基板（DBC+AMB）生产线，并已无法形成量产规模，产品品质提升到国内领先水平。
广州先艺电子科技有限公司开创于2008年12月，深耕细作半导体及微电子封装互连材料领域15年，是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装方法互连材料的领军者。
先艺电子自主研发AMB陶瓷载板，常规自主研发的活性钎料，全工艺流程禁自控，中低界面空洞洞率，高导热、抗温度压制性能好，服役可靠性高。其子公司广东先瓷半导体科技有限公司（简称：先瓷半导体）于2023年6月投入运营。同时，先艺半导体首件AMB陶瓷覆铜板正式地登陆游戏，比较多作用于第三代功率半导体领域的AMB陶瓷覆铜板真空软钎焊工艺线。
德汇电子致力高性能电子陶瓷金属化船舶概论去相关电子元器件的开发、生产和销售。2020年4月，绍兴德汇半导体材料有限公司在绍兴水木湾区去注册后。2022年4月绍兴德汇已经修建好年产144万片功率半导体模块用低性能陶瓷覆铜板项目。公司将逐步降低建成低功耗陶瓷金属化及电子元器件的生产基地，推动产业进步。
其产品比较多是AMB氮化硅陶瓷基板、AMB氮化铝陶瓷基板、DBC氧化铝陶瓷覆铜板、DBC-ZTA陶瓷覆铜板、厚膜印刷陶瓷电路板，产品广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体压缩机器等领域。
上海铠琪科技有限公司是一家专业从事行业陶瓷AMB覆铜基板和陶瓷表面金属膜化产品开发和生产的企业。公司于2021年收购1了天津荣事恒发电子有限公司的全部资产。公司核心团队从2010年历来一直畜牧兽医相关专业陶瓷AMB覆铜和陶瓷表面金属膜化产品的研发和生产。
铠琪科技对陶瓷AMB覆铜钎料料配方、陶瓷表面金属膜浆料配方及烧结过程控制强大求下载的自主知识产权，保证19项发明专利和19项实用型专利。产能方面，目前有年产6650100平方米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属膜化产品，正在建设产能为年产10万150平米陶瓷AMB覆铜基板或陶瓷表面金属膜化产品。
深圳市金瑞欣特战电路技术有限公司，是国内一家踏实专注陶瓷电路板中小批量及样板的研发生产厂家。金瑞欣占据十年PCB行业经验，四年多层陶瓷电路板自己制作经验。为各企业提供给精密加工单、单面陶瓷电路板，多层陶瓷电路板设计定制生产出来，专营氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生产，是拿来为国内外高科技企业及科研单位服务什么的深圳电路板厂家。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、交通轨道、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域，产品远销欧美等国家。
月产能至少12000多200平米，品种约5000多种，样品双面板可在24小时内能够完成交货，4-8层板可在2-5天内完成交付货物；且国家公务员考试综合教材实际美国UL、TS16949、ISO9001、ISO14001认证.产品完全覆盖2-30层板、主要经营陶瓷板、高频信号板，厚铜板等pcb板，可柯西-黎曼方程完全不同客户对类别繁多产品的需求。多年来我们与客户保持着良好素质的合作关系，其中主要客户有天地伟业、浙江大华大疆无人机、烽火通讯、中电电力，清华大学、北京大学、迈瑞医疗、比亚迪等…
可实现双面同时烧结！富乐华半导体创新研制免研磨陶瓷覆铜板方案
【爱集微点评】富乐华半导体公开的免磨制的陶瓷覆铜板厚纸同时高温烧结方案，可实现方法单片同时石墨化，且烧结后表面不需磨制一次性处理。既实现方法了烧结产能双倍，又以免了许多细磨类不良，从而降低了生产成本，能提高了产品的品质和良品率。
集微网消息，功率半导体陶瓷覆铜载板制造过程中最关键工序即为铜瓷键合过程（烧结工艺），其通过达到1000℃以下的高温和某种特定气体氛围实现了瓷片的金属化。目前，业内不分地区的烧结方法中有双面烧结和双面同时烧结。
整板烧结特有通用，甚至全部公司均含此工艺，但该工艺的原因铜瓷间热膨胀系数的差异，在加热时存在第一面烧结后瓷片受应力过大的问题。且双面烧结加工两个面要加热两次，遇到两个高温过程，会使铜板内的铜晶粒在高温下生长，使铜板的晶粒形貌不可能发生变动，并终于对陶瓷基板的性能照成不利影响。
反面同时烧结则可同时对陶瓷基板的两个面并且加工，耗费时间少，能源综合利用率高，且成本更低，但是是需要不使用某个特定治具，目前少数公司才能基于。该工艺为保持下方铜片与陶瓷的充分粘连，不需要将铜片直接平置治具表面，所以烧结后下方铜片表面会有明显印记，要经由后续的研磨工艺才能完成均一性的表面。而加分的研磨工艺有一定概率会造成铜面刷痕，良品率难以得到保证。此外，该方法固定不动了下方铜片为磨制面，产品表面变形没能通过翻转面次来改变，应用方向被了不大限制。
为解决本案所涉痛点，富乐华半导体在2021年11月12日申请了一项名为“一种免碾磨的陶瓷覆铜板单片同时焙烧方法”的发明专利（申请号：202111339080.X），申请人为江苏富乐华半导体科技股份有限公司。
据该专利目前不公开的具体资料，让我们一起来看一下一项技术方案吧。
在该方案中，主要公告了一种免磨制的陶瓷覆铜板双面同时高温烧结方法，简单的方法，参照陶瓷覆铜基板参数，制取治具坯体。如果你是，可以使用水刀加工治具坯体，将治具坯体加工为圆洞框架，框架骨架加工成纵截面为梯形，上部宽度为2.8mm，下部宽度为3mm的十字格样式，使其骨架面为梯形，并对骨架十字再连接处加工成R角。
在该过程中，具体看的操作步骤为：
1）称取200g乙酸乙酯溶液全部倒入反应釜内，向其内部加入400g氮化铝陶瓷粉末；
2）加入到10g烧结助剂10g甲基纤维素与5g硬脂酸，不使用超声搅拌，以25KHz的频率分散30分钟后能得到陶瓷悬浮液
3）将陶瓷悬浮液匀实喷覆在治具坯体表面后，将治具坯体改为窑内接受烧结。缓慢升温前期，以20℃每分钟的升温速率加温至300℃，保温效果半小时后一直降温，以每分钟升温50℃的速率升温至1550℃，保温好2小时；
4）保温结束后后，进行退火处理，突然停止加热，待炉温冷却至1000摄氏后，不再保温功能30分钟，减少陶瓷涂层及治具坯体的内部应力，避兔坯体起壳，待炉冷至室温即可解决得成品治具。
接着，明确的“治具‑铜片‑陶瓷‑铜片”的顺序，将其自上而下堆叠顺序排列在传送带上，之后沿传送带方向入炉烧结，炉内烧结温度为1080℃，烧结60min，氮气氛围保护。后来，取烧结后的覆铜基板，将其下表面制取为图形面，制取时注意一点图形间距对位，即可得成品。
如上图，分别为治具成品（左）、烧结后下层铜片（中）包括成品（右）的结构示意图，对成品仔细的观察解得，二者下表面均未下了治具外界痕迹，外观和性能无影响。这是由于该方案将陶瓷基板下表面制取为图形面，在制备过程时注意一点图形间距即可得成品，且陶瓷基板上所有的与治具外界铜片区域均已被几乎离子注入掉，因此绝对不会对外观和性能倒致完全没有影响。
左右吧应该是富乐华半导体不公开的免碾磨的陶瓷覆铜板反面同时烧结工艺方案，该方案可实现程序单片同时烧结，且烧结后表面不必碾磨一次性处理。既实现了烧结产能四倍，又以免了许多磨制类产生不良影响，使节约了成本，能提高了产品的品质和良品率。
