TEC温控器：半导体制冷片新型超高精度温度程序PID控制器
摘要：针对目前国内外市场上TEC温控器控温精度差、难以通过程序控温、电流换向模块体积大包括造价高的现状，本文详细介绍了高成本的超高精度PID控制器。24位模数采集可以保证了数据采集的超高精度，正反双向控制功能及小体积大功率电流换向模块可主要用于半导体制冷、液体加热制热循环器和真空压力的正反向再控制，程序控制功能可实现方法明确的设定曲线并且准确压制，可通过PID参数自整定并可储存多组PID参数。
半导体热电制冷片（Thermo Electric Cooler）是借用半导体材料的珀尔帖效应造而成的一种片状器件，可是从决定电流方向来实现程序加热和制冷，在室温附近的温度范围内可另外冷源和热源建议使用，是目前温度控制精度最低的一种温控器件。
在区分半导体空调制冷片进行控温时，需对付温度传感器、控制器和驱动电源一起建议使用，它们的选择改变了控温效果和成本。温度传感器可依据精度要求中,选择热电偶和热电阻传感器，控制器都是这般，但在高精度控制和电源换向模块方面，国内外TEC温控器普遍存在地以上问题：
（1）目前市场上二千元人民币200以内的国内外温控器，普片特征是数据采集精度不高，基本都是12位模数转换，根本无法充分发挥TEC的加热空调制冷优势，没能行最简形矩阵高精度温度控制要求。
（2）绝大多数低价的TEC温控器基本是都就没程序控制功能，只能作用于平移再控制，没能进行程序缓慢升温。
（3）极极个别厂家本身高精度24位采集精度的TEC温控器，但就没相应的配套软件，用户只有自动面板操作，急切操作没有要求的计算机通讯要用户自己编程，建议使用门槛较高，并且价格较低很低。
（4）目前国内外在TEC控温上的另一个严重问题是电源驱动模块。在具高加热压缩机功能的中高档温控器中，TEC控温是用到不使用了4个固态继电器参与电流换向，如果没有再考虑到主要用于固态继电器的散热组件，这以至于仅一个电流换向模块来讲是会占用资源较小体积，且同时增加成本。
为充分发挥TEC冰箱制冷片的极为强大功能，并可以解决上述事项TEC温控器中现存问题，控制器的数据采集至少必须16位不超过的模数转换器，并且具高编程功能。目前我们巳经开发完毕出VPC-2021系列24位高精度可编程通用性PID控制器，如图1所示。此最新出PID控制器功能十分强横，配套小体积大功率的电流换向器，可以不已经可以不满足TEC制热片的各种应用场合，且性价比非常高。
图1国产货VPC-2021三个系列可编程PID温度控制器
VPC-2021这款控制器主要性能指标如下：
（1）精度：24位A/D，16位D/A。
（2）多通道：其它1通道或2通道。可实现方法双传感器同时准确测量及操纵。
（3）多种输出来参数：47种（热电偶、热电阻、直流电压）再输入信号，可实现方法差别参量的同时测试、显示和完全控制。
（4）一机多用：奔来、逆方向、正反上下行控制、加热/制冷完全控制。
（5）PID程序控制：设计改进型PID算法，支持PV微分和微分先一步操纵。可存储20组分组PID，接受20条程序曲线（五条50段）。
（6）通讯：两线制RS485，标准MODBUSRTU通讯协议。
（7）软件：按照软件计算机可实现方法对控制器的操作和数据采集存储。
可选其它功率大小的独立显卡式电流换向模块，只需一个模块就这个可以结束再控制电流的自动出现换向，减小体积和降低成本。
迈威通信取得一种基于半导体制冷片的主动控温电路专利，使得设备可以在更宽的环境温度下进行高性能工作
金融界2024年1月15日消息，据国家知识产权局公告，武汉迈威通信股份有限公司拿到一项名为“一种基于组件半导体制冷片的拒绝控温电路”，授权公告号CN220340592U，申请日期为2023年8月。
专利摘要总是显示，本实用新型牵涉到一种基于组件半导体制冷片的拒绝控温电路，以及ssd主控MCU、测温模块、驱动电路和半导体冰箱制冷片，所述主芯片MCU分别与所述驱动电路和所述测温模块连接，所述半导体制冷片与所述驱动电路直接连接，所述半导体制热片依次通过导热硅脂、目标发热元件与所述测温模块连接上。本实用新型不使用半导体空调制冷片对设备的发热元件它吸收或压力热量，让设备也可以在更宽的环境温度下参与更高性能工作，同时的原因不使用的是半导体冰箱制冷片对设备进行控温，相较于悠久的传统通过不使用风扇急速降温的，是可以在有限空间内噪音低、无污染的情况下对轻微发热元件参与表面温度调控。
本文源自金融界
