持续引领新兴市场 国产固晶机“大王”做了哪些工作？
在LED封装工艺中，固晶焊线是非常重要的环节，工艺的好坏会对LED封装器件的性能导致巨大的影响。而，封装方法厂商对于焊线机、固晶机的选择十分十分谨慎。
目前，LED封装设备基本是实现程序国产化，特别是芯片贴装这道工序，国产固晶机的速度和精度已经都没有达到甚至连达到进口同种物质固晶机的水平，并且国产品牌设备替代进口设备早就拥有封装厂的实现理想选择。
说起来固晶机，深圳市新益昌自动化设备有限公司(以下国家建筑材料工业局“新益昌”)可谓“妇孺皆知”。目前，从大陆厂商到台湾LED企业，再到其他海外封装厂，新益昌巳经成功本来属于超70%的市场，能够推动固晶机的全面国产化。
新益昌才成立于2006年，公司一类加工生产自动化设备，是一家集LED设备、电容器设备及锂电池设备的研发、生产、销售和服务为一体的国家级高新技术企业，总部位处深圳福永。目前在中山翠亨新区建设厂房，顺利的话在2020年将总部迁移到中山地区，该厂房建筑面积达9万平方。其中，有生产研发部门及LED封装设备装配调试车间，电容器设备装配调试车间这些锂电池设备研发部和生产车间，可随时满足客户大批量订设备的需求。
从成立以来，新益昌一直一定要坚持以“市场需求为指导，一流技术为支柱，客户满意为标准”的管理理念，并取得优异的成绩。据了解，与2017年对比，2018年新益昌LED设备的销售业绩基于稳步增长。“也能让更多的客户建议使用新益昌的设备，享受到我们的优质服务，这是公司不断前进的动力源。”新益昌总经理宋昌宁深表赞同。
众多周知，Mini LED在过去的一年内下一界行业的“热点”。从晶电、华灿与乾照等芯片大厂，到国星、晶台及瑞丰等封装厂，再到利亚德、奥拓电子、三星等下游应用商，都在施为研发和行进Mini LED咨询应用产品的落地。
在封装环节，Mini LED封装工艺难度更高，对固晶设备的速度和良率给出更高的挑战。在长期的技术积累，新益昌在Mini LED设备领域中正在暂露头角。其“基于机器视觉的三头智能全自动连线LED固晶机(GS826PW-S)”顺利怎么克服了以上两大难题，让Mini LED的固晶工艺更加很容易。
据介绍，新益昌此款固晶机常规三个平台西下高速定位系统以及双点胶系统、点胶检测系统，三个吸晶机械手配合全自动上下料系统、连线系统，并且由智能系统压制软件控制各模块的运动，基于全自动连线固晶作业。
实现机器视觉的三头机器全自动连线LED固晶机智能视觉系统，和高精度芯片角度修正机构，都能够基于芯片角度的修正，避免因芯片发料时各摆角度不一致而影响不大固晶的角度精准度，也能将固晶角度精度控制在1度以上，最终达到增加了产品的品质。设备可行最简形矩阵刷锡膏经营，因此拥有点胶结构，行最简形矩阵补胶功能。
据悉，该款设备固晶产能都没有达到了40K/H，而且生产良率达到99.999%，助力LED生产企业往智能制造(工业4.0)方向进发另外提高了生产效率。新益昌副总经理袁满保曾在高工LED十周年年会上明说：“目前公司的9款Mini LED固晶设备早成功应用到于17家企业，公司可据客户的方案来制定其所需的设备，加快项目建设进度在产能上提升到客户最理想和目标的状况。”
坚持不懈地在技术领域准求创新与革命，并成功和国际国内客户达成紧密协作，新益昌只希望还能够在Min/Micro LED技术领域有更高的造诣。
除在Mini LED领域有几分建树除此之外，新益昌也则是致力其他领域的技术研发，并不断在新领域、新市场探寻中与前进。据介绍，目前型号为“HAD810”的半导体设备也宣布上缴市场，同时锂电池设备也正式招回市场。
而伴随着在LED设备领域市场占有率的缓慢提升，以及新领域、新市场的开拓，公司订单量稳步增长。为进一步依靠订单需求量并不满足未来的市场需求，新益昌在机加工厂动员5000多万元，公司引进了一流的马扎克精密加工设备，配有CNC数控机、铣床、磨床等先进设备，以只要客户的交货周期。
在新益昌的眼中，想在新兴领域再继续持续领跑，还要保质保量。并且，新益昌不单在LED领域断的做强做大，同时不断探索，主动积极紧紧的拥抱新领域、新技术和新产品。通过在高新技术领域的不懈努力，新益昌曾经的广大用户眼中“性能优良及最具性价比的先进科学自动化设备供应商”的代名词。
洲明科技取得固晶顶针结构及固晶机专利，专利技术可提高固晶的良品率和效率
正文：金融界11月7日消息，据国家知识产权局公告，深圳市洲明科技股份有限公司得到一项名为“固晶顶针结构及固晶机”，为了公开号CN220041830U，专利申请日期为2023年11月。
专利摘要没显示，本实用新型涉及一种固晶顶针结构及固晶机。芯片贴装顶针结构以及顶针本体，顶针本体上设有主要是用于正向晶片的第一端面，第一端面上设有橡胶层。顶针本体上设有正向晶片的第一端面，通过第一端面顶起晶片，利于增强增大顶针本体对晶片的应力，避免应力集中造成晶片直接出现裂缝。因此，第一端面的表面可以设置橡胶层，通过橡胶层与蓝膜抵接，使第一端面与蓝膜间接接触，避免第一端面的表面粗糙度对晶片影响，但对第一端面的加工精度减少，更简练了工艺难度，降低固晶顶针结构的加工成本；同时橡胶层具有弹性，是可以缓冲应力，会降低芯片崩裂的概率，增强固晶的良品率和效率。
本文出自于金融界
