强强联手！南芯科技双芯助力一加45W散热器高效制冷
炎炎夏日坚持了的高温不仅让人汗如雨下，手机也用不稳定的卡顿、卡顿倾诉衷肠着自己对高温的不满。所以才替抵挡手机在游戏时的会发热，很多消费者正常情况会选用比较手机散热器来增加手机散热以加强游戏体验。
近期充电头网对一加45W液冷散热器参与拆解时发现，其内部采用了南芯SC2021A、SC8002两颗芯片，两者为产品提供了快充协议允许这些恒功率控制。也让产品到时不兼容PD45w的手机快充头就可以不基于稳定45W高功率输入，不需单独的电源适配器，减少资源浪费。
一加几款45W液冷散热器按结构液冷散热的散热背夹，内置水泵和冷排，需要液体流动带走TEC空调制冷片再产生的热量，给予更好的散热效果和更好的使用体验。这款散热器支持45WPD然后输入独立供电，并向下兼容多档功率。
这款散热器由主机、水管和背夹三部分混编，常规黑、白、红三种颜色配色，整体充满科技气息，诠释电竞美学。主机外壳按结构PC防护塑料，表面磨砂处理。左右两侧白色外壳蜂窝设计帮散热，黑色外壳边缘机甲线条锻造，整体颜值蛮不错。
南芯科技SC2021A是一款Type-C/PD和双DPDM的快充控制器，符合2012版的Type-C和PD3.0标准，支持什么专用词的高压快充协议，双DPDM接口。SC2021A集成USB PD基带PHY、Type-C检测、双DPDMPHY、VBUS放电路径、VCONN电源、可编程反馈补偿、电压和电流检测、10-coresADC、双10-bitsDACs、NMOS栅极驱动器、I2C接口和保护电路，来最大程度地降低外部组件。SC2021A内部独立显卡32k-ByteMTPROM和2.5k-Byte RAM的32位更高性能微控制器内核，可为许多应用需要提供本身成本效益的解决方案。
SC2021A意见含有严密保护机制，除了过压保护（OVP）、过压保护（UVP）、过电流保护（OCP）、过载保护（SCP）、欠压保护（OTP）、DPDM短路保护、CC过压保护、VCONN过流保护、VCONN过流保护和VCONN过压保护，比较有效可以保证系统稳定可靠不运行。
SC2021A需要QFN4mm×4mm32-pin封装方法，主要应用方法于墙充适配器、旅充适配器和车载充电器等。
充电头网拆解打听一下到，南芯科技SC2021A不久前还被正浩睿RIVER2MAX500W户外电源、荣耀亲选乐坞66W2A2C氮化镓魔方插座、贝尔金65W双USB-C口氮化镓充电器、OPPO80W超级闪充车载充电器等大品牌产品采用。
南芯科技SC8002是一款歌词同步降压控制器，输入电压从4.6V到36V。可配置为双输出或单输出。SC8002是从设置压电阻将输出电压可以调节到一个固定的5V或自定义电压。还提供了高精度的输出限流管理。当两个输出来通道中的一丁点一个提升到修改的电流人员限流时，SC8002刚刚进入恒流(CC)模式。总输出功率可由电阻设置，便于恒功率控制。
SC8002可对频率设置中并中,选择PWM或PFM工作模式。通过最小的BOM，可以不为用户的有所不同应用利用最大的功能。SC8002还意见全功能保护，包括欠压保护、过流保护、过流保护和自动重起、欠压保护。SC8002主要应用形式于车载充电器，多组接口适配器，Hub，工业电压转换等。
充电头网实际拆解清楚到，南芯科技SC8002还被vivo X Fold原装80W双C口氮化镓闪充、阿卡西斯300W手持式储能电源、科讯65W1A1C氮化镓快充、Aukey100W氮化镓快充、摩米士65W2C1A氮化镓快充等产品按结构。
南芯科技是一家执著于电源、电池管理和嵌入式的集高性能国产货半导体设计公司。南芯科技在虚空中锂电池充电管理，产品线从初期通用充电管理芯片和DC-DC芯片进一步拓宽至包括充电器充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片及汽车电子之外的完整产品线，真包含8大方向，各产品线下的产品系列不时解释系统完善并更新迭代，与诸多厂商展开了合作关系。
一加这款液冷散热背夹，创新性的将液冷散热技术与半导体制冷生克制化下来，依靠半导体空调制冷片降底手机温度，液冷迅速地拿走半导体冰箱制冷片才能产生的热量。最大限度地能提供坚持了比较稳定的急速降温效果，就算是游戏时间再长也不受过热影响。其内部控制板需要南芯科技SC2021A实现方法USB-C接口完全控制，并采用SC8002不同步的降压控制器为冰箱制冷片供电。相对于一款需要长时间高功率工作的设备，内部能常规多块南芯的芯片绝对能可证明其性能及稳定性足够优秀，能经得起时间的考验。
迈威通信取得一种基于半导体制冷片的主动控温电路专利，使得设备可以在更宽的环境温度下进行高性能工作
金融界2024年1月15日消息，据国家知识产权局公告，武汉迈威通信股份有限公司提出一项名为“一种基于半导体制冷片的拒绝控温电路”，直接授权公告号CN220340592U，申请日期为2023年8月。
专利摘要不显示，本实用新型比较复杂一种设计和实现半导体制冷片的主动地控温电路，以及控制芯片MCU、测温模块、驱动电路和半导体压缩机片，所述控制芯片MCU分别与所述驱动电路和所述测温模块连接上，所述半导体制冷片与所述驱动电路直接连接，所述半导体冰箱制冷片排列实际导热硅脂、目标经常发热元件与所述测温模块连接到。本实用新型是从建议使用半导体制热片对设备的发热元件它吸收或压力热量，以至于设备可以不在更宽的环境温度下参与更高性能工作，同时导致不使用的是半导体压缩机片对设备接受控温，相较于民间按照在用风扇急速降温的，可以不在有限空间内噪音低、无污染的情况下对会发热元件通过表面温度调控。
本文典出金融界
