拆解半导体制冷片，看看内部构造
这块半导体制冷片掉在地上摔坏了，通电没任何一点反应，可能是内部脱焊了，打算把它拆出来，看看内部构造
先清理过掉四周防水效果硅胶
拆主板坏一点，看的到内部的P型和N型半导体小块，黑色的小方块应该是
侧面看见了是一个一个的P型N型半导体小块串联站了起来
看出落灰尘已久的热风枪
热风枪开到400度吹制热片
边加热时边用镊子撬开
终于成功拆开来了，内部结构一目了然，下面请渐渐欣赏人
P型和N型半导体小块
TEC（半导体制冷器）原理及选型介绍
1、TEC的原理\ TEC（Thermoelectric cooler）半导体制热器，也叫热电空调制冷器，是借用珀耳帖效应，又称热-电效应可以制作而成的散热器件。在电路中放置P型半导体和N型半导体混编一对单元，通电时会在一端产生电子载流子对，内能减小，温度减少，不能形成冷端；另一端因电子空穴对复合，内能增加，温度升高，形成热端。单对PN单元出现的冷热温差太远，可以在电路中多对并联连接、并联，再使用陶瓷板上一封装方法成TEC器件，那样的话TEC器件的一端为冷面，一端为热面。也可以明白为TEC是将冷端的热量转运到热端，在热量转运的过程中，TEC本身需要通入电流电压，也会再产生热量。
单个TEC冷热端温差可以到达60~70℃，冷端温度达-20~-10℃，假如想声望兑换的温差非常大，冷端温度低冷可将多个TEC层层堆叠在用。根究使用场景、的相同市面上可可以购买到某些形状的TEC。
2、TEC的选型及性能参数能介绍
TEC有几种主要的性能参数，参数之间相互制约连成TEC特性曲线，通俗的解释，某厂家某系列，其中型号PT4-12-F2-3030-TA-W6的尺寸为A*B*C*D=30*30*34*3.2（单位mm）。
图中参数说明：
当热面温度为27℃时，
Qcmax（△T=0）为33W，应该是当冷热面温差为0时，可转运后大的热量33W；
△Tobj（Qc=0）为70.5℃，应该是当冷热面转运0W热量时，可达的最温差70.5℃；
Imax（I@△Tmaxv）为4A，就是当在比较大温差时，TEC可打开程序的最大电流为4A；
Vmax（V@△Tmaxv）为13.9V，是当在比较大温差时，TEC打开程序的比较大电压为13.9V；
ModuleResistance为3.24欧，TEC的电阻为3.24欧。
那就要如何所选TEC呢？又是如何能是从TEC特性曲线能找到单独的参数之间的关系呢？
打比方被散热器件必须散掉Qc=15W的热量，想要TEC冷端都没有达到0℃左右吧，中,选择上列型号PT4-12-F2-3030-TA-W6的TEC（当然也可以不你选其余符合在用那些要求的TEC，是需要读取文件TEC随机的特性曲线），那你依据什么热量-电流曲线1，此曲线为热端温度为27℃时随机的曲线，选取范围△T=30℃的那条曲线，这样的话冷端面就为-3℃，要什么0℃左右的要求。从曲线中，△T=30℃，15W时读取填写的工作电流约为2.6A。
再依据什么电压-电流曲线2，当△T=30℃，电流2.6A时，电压约为9.2V。
再依据什么COP-电流曲线3，当△T=30℃，电流2.6A时，COP约为0.6。这里的COP（Cooling Performance Rate）是热电制热效率，前文中提到了TEC转运热量Qc的过程中，TEC本身也会才能产生热量Pin（电流电压的乘积），二者的比值就为COP，即COP=Qc/Pin，本例中，Qc=15W，COP=0.6，那么TEC的Pin=25W，可以计算能够得到TEC的散热端是需要散掉的总热量为Qc+Pin=40W。
再据总热量-电压曲线4，当△T=30℃，电压9.2V时，总热量约为40W，修改密保了依据曲线3算出能够得到的总热量40W，如果没有计算出的话，TEC的Pin=电流*电压=2.6A*9.2V=23.92W，判断到读取数据曲线时，电流、电压、COP值都会有误差，23.92W与理论计算值25W更加距离，确实是侧面我得到了修改密保。
眼下，TEC的所以工作参数都在特性曲线中得到了，散掉Qc=15W的热量，热端温度为27℃，△T=30℃，冷端面为-3℃，电流2.6A，电压9.2V，COP0.6，总热量40W。
