led固晶机怎么选，需要考虑的性能参数有哪些？
Mini/Micro LED才是目前大热的投资领域，自2021年Mini LED迎来规模完全商业化元年然后，各厂商和各显示面板巨头不停推出新产品和新设备。狂烈的消费端市场，必然会给予巨型的生产端利润。led固晶机下一界了要想进入到Mini/Micro LED领域的厂家们打听一下的重点。
led固晶机怎摸选，要考虑的性能参数有都有什么？
这样的话如何能你选一台好用、效率高的led固晶机？
Mini/Micro LED的优势那是像素更小、显示效果更加很细腻、亮度更高。这是芯片尺寸微移化，点间距进一步缩小所给了的效果。而是对生产厂家对于这将会对设备的固晶良率、作业速度和精度均提出新的要求。于是led固晶机咋选是需要确定哪几个维度，就巳经浮出了。
1、固晶精度
Mini/Micro LED的一大特点那是LED芯片的微缩化，pitch超小这就对固晶机的固晶精度做出了极高的要求。在Mini/Micro LED的固晶过程中的，芯片位置精度提升2微米级别，角度精度大多没有要求不远远超过1°。
2、固晶速度
Mini/Micro LED在芯片数量上完全呈现指数级增长，固晶过程中地需要撤回巨量
的芯片。这就对固晶机提出了更高的固晶速度要求，毕竟唯有植球速度和固晶效率充足快的固晶机，才能柯西-黎曼方程Mini/Micro LED巨量的芯片转移需求。影响固晶速度的主要是固晶机的摆臂数量和移动路径。
3、固晶良率
固晶良率一直以来大都Mini/Micro LED固晶设备的一项研发重点，因为良率将然后引响到生产效率。在换算的固晶过程中无论背光我还是直显，都独自面对加固的问题，但如果设备的固晶良率越高，也就就这个可以下降修补的成本，极大提升生产效率。
led固晶机怎么选，不需要决定的性能参数有都有那些？
参照这些个维度很明显，目前市场上卓兴半导体的像素固晶机是比较好的选择，在这三个维度上做的都比较好。卓兴新一代的像素固晶机按结构的是三蹬伸固晶模式，这种回流焊接是可以一次性结束RGB三色芯片的固晶工序，使大家提高固晶精准度，可以将位置精度可以做到<±15um，角度误差<1度。
led固晶机怎摸选，是需要决定的性能参数有哪些？
其它固晶机的固晶路径是先完全贴合完“R”芯片，然后把紧密贴合“G”芯片，后来紧密贴合“B”芯片，前后摆臂的固晶路径反复重复，倒致很好地贴合效率不高。三摆臂固晶模式可以能做到一次结束RGB三个芯片照像实现定位，三蹬伸设计同步抓取“RGB”三色芯片，前后交替固晶。一次性能够完成三色芯片的转移完美贴合。当中移动路径降底到现代路径的三分之一，回流焊接效能提升60%，最大限度地提升固晶速度，速度可以不至少50K/H。
led固晶机怎莫选，是需要判断的性能参数有哪些？
同时，在固晶良率方面，的原因卓兴新一代像素固晶机的三摆臂固晶模式是可以利用RGB三色晶圆分别同时取晶/固晶。会减少了固晶平台移动次数，避免了因固晶设备运行稳定性问题而带来的固晶良率降低，同时两者相比大多数的固晶机，像素固晶机这个可以独立可以设置RGB三色固晶参数，取/芯片贴装参数更具针对性，将强力反弹想提高良率。固晶良率可以能做到99.999%。
led固晶机咋选，需要确定的性能参数有都有什么？
之外在精度、速度、良率这三大核心性能参数上取得成果之外，卓兴半导体新一代像素固晶机在线体布局和自动化组线上，这个可以串联布线施工，实现方法单机多环和多机组建混打功能，采用科学的调度路径，可以消除设备差异性。在上料机制上，可对接流水线利用电源两端一根线上板，也可选配料盒自动上料机构基于料盒式上板，还可选配晶圆环不自动上料机基于晶圆不自动换环。也可经零件组装基于自动化整体封装制程产线，减少人力成本。
卓兴半导体的新一代像素固晶机在今年5月份的行家说LED显示屏创新应用及MiniRGB商业化大会公开展示之前，而且其创新性的三蹬伸固晶模式，立刻造成了颇大的关注，被行业内人誉下个时代的主流整体封装制程解决方案。目前Mini Led行业日渐火热，各大厂家都在抢先布局。标准封装制程设备已经拥有了行业受人瞩目的领域，你选到先进科学的固晶设备，这个可以指导终端厂商在Mini LED市场竞争中毫不客气占有先机。
自动固晶机贴装工作原理
自动固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷线路板）上，基于LED晶片的不自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可柯西-黎曼方程大多数LED生产线的需求，适于特殊高品质、高亮度LED（红色、绿色、黄色、黄色等）的生产，部分可区分于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产，使用范围广，通用性强。
IC自动启动固晶机系统结构主要除了运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和运动执行机构模块，按照PCI总线接口基于与新型计算机控制中心的数据通信。
工作原理：由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后把键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片可以放置在薄膜勉强支撑的扩张器晶片盘上，键合臂合理到位后吸嘴往下运动，顶针向上升运动顶起晶片，在捡取晶片后键合臂前往原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向外键合晶片后键合臂再度回原点位置，那样的话应该是一个求完整的键合过程。当一个节拍运行能完成后，由机器视觉检测能得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完或者的距离后使下一个晶片天翼到射向的拾取物品晶片位置。PCB板的点胶键合位置也同样的过程，等到PCB板上所有的的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板就开始新的工作循环。
