TEC温控器：半导体制冷片新型超高精度温度程序PID控制器
摘要：是对目前国内外市场上TEC温控器控温精度差、难以通过程序控温、电流换向模块体积大这些造价高的现状，本文介绍了低成本的暴高精度PID控制器。24位模数采药可以保证了数据采集的n高精度，正反双向控制功能船舶概论小体积大功率电流换向模块可应用于半导体制冷、液体加热压缩机循环器和真空压力的正反向完全控制，程序控制功能可实现通过去设置曲线通过清楚操纵，可并且PID参数自整定并可存储多组PID参数。
半导体半导体制冷片（Thermo Electric Cooler）是依靠半导体材料的珀尔帖效应加工成的一种片状器件，可通过变化电流方向来实现加热和制冷，在室温附近的温度范围内可才是冷源和热源在用，是目前温度控制精度高了的一种温控器件。
在常规半导体制冷片通过控温时，需依靠温度传感器、控制器和驱动电源一起建议使用，它们的选择改变了控温效果和成本。温度传感器可参照精度要求中,选择热电偶和热电阻传感器，控制器都是这等，但在高精度控制和电源换向模块方面，国内外TEC温控器较低必然100元以内问题：
（1）目前市场上二千元人民币200元以内的国内外温控器，普遍特征是数据采集精度不高，大多数是12位模数转换，难以充分发挥TEC的加热空调制冷优势，难以满足高精度温度控制要求。
（2）绝大多数低价的TEC温控器基本是都就没程序控制功能，不能应用于交点控制，无法通过程序升温。
（3）极极个别厂家具高高精度24位哪采精度的TEC温控器，但没有你所选的配套软件，用户只能不自动面板操作，古怪操作特别要求的计算机通讯是需要用户自己编程，不使用门槛较高，并且价格普片不高。
（4）目前国内外在TEC控温上的另一个极为严重问题是电源驱动模块。在具备直接加热制冷功能的上档次温控器中，TEC控温是设配建议使用了4个固态继电器通过电流换向，如果没有再判断作用于固态继电器的散热组件，这也让仅一个电流换向模块来讲是会占内存较小体积，且同时增强成本。
为充分发挥TEC制冷片的强横无比功能，并解决的办法上述TEC温控器中存在的主要问题，控制器的数据采集至多不需要16位以上的模数转换器，而且具有编程功能。目前我们巳经开发出VPC-2021三个系列24位高精度可编程通用性PID控制器，如图1所示。此这款PID控制器功能十分强横，设配小体积大功率的电流换向器，可以全部可以不行最简形矩阵TEC制热片的各种应用场合，且性价比非常高。
图1国产VPC-2021这款可编程PID温度控制器
VPC-2021系列控制器通常性能指标如下：
（1）精度：24位A/D，16位D/A。
（2）多通道：的的1通道或2通道。可利用双传感器同时直接测量及压制。
（3）多种输出低参数：47种（热电偶、热电阻、直流电压）输入输入信号，可利用完全不同参量的同时测量、会显示和完全控制。
（4）一机多用：正向、反向、正反上下行控制、加热/制冷压制。
（5）PID程序控制：改进之处型PID算法，支持什么PV微分和微分速速控制。可存储位置20组分组PID，允许20条程序曲线（每条50段）。
（6）通讯：两线制RS485，标准MODBUSRTU通讯协议。
（7）软件：通过软件计算机可实现对控制器的操作和数据采集存储。
可选各种功率大小的集成主板式电流换向模块，只需一个模块就可以不能够完成操纵电流的手动励磁，减小体积和降低成本。
数据中心产业链专题研究：AI+散热，站上新风口
（报告出品方：国金证券）
1.1AI等运用加快功率密度降低，风冷散热提升功率上限
AI应用全速数据中心向高密化趋势发展演进。面对AI受到的数据量和计算量的爆发式增长，在数据中心资源尤其是一线城市资源日趋不安的情况下，只有一通过能提高机房单位面积内的算力、存储在内传输能力，才能最大程度能发挥数据中心的价值。高算力AI芯片导入将加速服务器高功率密度演进趋势。据UptimeInstitute先发布的《全球数据中心调查报告》没显示，2020年全球数据中心换算下来单机架功率为8.4kW/机架，而言于2017年的5.6kW/机架有确实的提高。其中，1-4kw占25%，5-9kw占46%，10-19kw占13%，中国目前与全球水平仍有差距。据CDCC调研，国内全行业数据中心中8kW功率密度不超过的机柜占比由21年的11%实力提升至22年的25%，高功率机柜占比修为提升明显。未来，紧接着人工智能模型训练推理等应用到增加，多元化算力相互协同拥有常态，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜能提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以下。
大数据生成沉淀、业务模式变迁指出实时业务的重要性，造成高性能计算集群相对于散热的要求实力提升。紧接着ChatGPT爆炸新一轮人工智能应用的热情，海内外数据中心、云业务厂商纷纷正在牵引AI基础设施建设，AI服务器出货量在全部服务器中的占比逐渐地能提高。根据TrendForce的数据，2022年搭载GPGPU的AI服务器年出货量占彻底服务器的比重接近1%，2023年在ChatGPT等人工智能应用加持下，AI服务器出货量非常有希望同比增长8%，2022~2026年出货量CAGR很大的机会达10.8%，AI服务器用GPU，比较多以英伟达H100、A100、A800（主要出货时中国）以及AMDMI250、MI250X系列，而英伟达与AMD的占比约8：2。
人工智能芯片多用现代型芯片，或用昂贵的图形处理器(GPU)，或用现场可编程门阵列芯片对付中央处理器(FPGA+CPU)偏于,用以在云端数据中心的深度学习训练和推理,通用／专用型AI芯片（ASIC），也那是张量处理器或某一特定用途集成电路(ASIC)，主要是针对具体详细应用场景，三类芯片短期内将不相容并在完全不同应用场景完美互补。
摩尔定律经济的发展晶体管数量突然增多，产品功耗瓦数升高多少，对于散热的要求提升到。伴随着IC制程、晶片效能、小型化生级，芯片瓦数强力反弹提升到，表面高单位密度发热，对于导热、散热的要求提升。以高端点厂商为例，Intel10nm200以内制程需采均热片以帮忙解决轻微发热问题，AMD7nm制程可以使用均热片，5nm则可以采用均热片接受散热。未来随着先进制程比如3nm行进，同时配起来3D整体封装，对于散热效率的要求更高。芯片级散热的是热传导原理，将芯片断的产出的热能持续地传导通道至散热元件，热能量传递通常是在更加接近热源的散热器上通过的。以笔记本电脑为例，电子产品朝轻薄化、更高性能化方向反展，晶片功能必须转弱提升，晶体管数量渐增，对于散热具体的要求实力提升。①电子设备CPU硅半导体不耐低温，在过高温度下难以充当电子电路发挥出来作用。②中央处理器和集成电路向电机等口中发出操作命令，有一种的大部分能量都转化成为热量。③小型化也让能量越聚集，温度越高，发热密度更高。早期笔记本散热模组不使用2根热管，现在提高为4至6根，高端的产品在用均热板。
风机转速超过4000r/min后对传热系数的效用是不足的。依据什么CNKI，风冷系统中，风机转速从1000r/min增强到4000r/min，芯片散热中对流性天气占主导，流速提升对流换热系数特别显著减少，风冷能有效可以改善芯片散热问题。而当风机转速将近4000r/min后，传热传热系数会下降也很低缓，转速提升只有彻底改善与空气的导热传热，散热效果减少。芯片级液冷是未来发展趋势。服务器2U空间下，250W最少是风冷解热极限；4U以下风冷可以解到400-600W；AI芯片TDP比较高超过400W，基本都不使用4-8U。依据CNKI，芯片的平均热流密度将提升500W／3ft2，浅表热点热流密度很快就会达到1000W／6x32，现代风冷散热也都没有达到极限。而芯片温度的控制对此稳定啊持续工作尤为重要，最高温度不能不能最多85℃，温度过高会倒致芯片硬件损坏，在70—80℃内，单个电子元件的温度每降下来10℃，系统可靠性减低50％，但在功率实力提升的背景下，散热系统将向芯片级液冷生级。
风冷至少功率上限后性价比会下降，液体吸热能力更强。依据什么《2021-2022 年度中国数据 中心基础设施产品市场总报告》，2021年我国单机柜功率在10kW左右吧的数据中心市场规模增速达到10%，其中30kW不超过增速达31%。据预测，2025年全球数据中心换算下来功率提升至25kW。TGG以为每机柜15-25kW的功率密度以及“未可以使用背板换热器等别的压缩机设备”的风冷解决方案的上限，当前也风冷的数据中心单机柜密度一般只允许8-10kW，冷热风道隔离的微模块加水冷空调水平制冷在机柜功率将近15kW后性价比大幅度下降。在虽然单位体积下，液体吸收掉热量的能力更高。而液冷技术也能更高效稳定地笔记本散热，以及让芯片还能够更高效率地工作不。
1.2液冷降低能耗压力，不满足数据中心能耗要求
随着相关政策的制定、建设布局政策出台，节能减排、高质量发展蓝月帝国共识。另外散热厂家要注意了解的是PUE和WUE指标。在绿色低碳目标下，东部地区对数据中心做出规划方案，多地明确给出加大节能减排项目力度，新建项数据中心PUE限制修改在1.3以下，存量数据中心PUE不低些1.4。
数据中心PUE下降趋势稍缓，需要加快新节能技改。参照uptimeinstitute监视跟踪的PUE数据显示，当经过2007-2010年代成倍效能提升后，PUE降幅明显趋缓。比起风冷，液冷除了也能不满足高功率密度机柜的散热要求，能基于较低的PUE和较高的出电率(GUE)。相比于现代风冷，冷板式液冷PUE普便在1.1x，GUE可以到达75%以下，而浸没式液冷PUE可低至1.0x，GUE约80%以上。同时不使用液冷技术可以不可以去除部分甚至于所有的的IT设备风扇（大多数风扇能耗也可以计算在服务器设备能耗中），对此浸没式液冷，去除服务器风扇可以不将服务器能耗降低总共4%-15%。
1.3风冷VS液冷成本测算：液冷价值量高且能会降低数据中心建成TCO
制冷系统是IDC前期建设和后期运营的通常成本来源之一。根据施耐德电气，制冷系统（现代风冷方案，乾坤二卦冷冻水机组、精密空调和冷却塔）在数据中心CAPEX占比在20-25%。电力成本在数据中心OPEX中占比远远超过50%，参照国际能源署的研究数据，2021年全球数据中心用电量为220-320TWh，约占全球最终电力需求的0.9-1.3%，而其中冷却系统电力成本占比都没有达到40%，仅次于IT设备。
市场比较高以为，液冷服务器需潜近定制，精灵投资较高，且后期维修较奇怪，但我们根据施耐德电气测算发现到，确实液冷设备的装备不好成本较高，但液冷数据中心建设都能够消掉冷冻水机组、下降机架、省掉IDC占地面积等降低IDC前期整体建设成本（CAPEX），同时液冷非常节能，节省电费进一步降低运营成本（OPEX）：1）CAPEX差别不大：我们筛选较常见风冷冷冻水机组和基于条件IT机箱的浸没式液冷架构，在不同功率密度下对数据中心CAPEX并且可以推算。打比方数据中心总容量为2MW，单机架功率密度为10kW，制冷冗余均为N+1。
液冷会降低数据中心CAPEX，修为提升制冷系统价值量。测算并且，在功率密度为10kW/机架，风冷和液冷数据中心的投资成本大概情况之和（7美元/kw）。在提升到数据中心功率密度时，液冷数据中心在节省时间占地空间和机架数量的成本优势越发明显，修为提升2倍功率密度（每机架20kW）可使初投资可会降低10%。要是提升4倍功率密度（每机架40kW），可省掉高达14%的投资成本。同时制冷系统在这座前期CAPEX占比由风冷的15%进阶至液冷的30%，不对应制冷系统价值量由0.98美圆/W实力提升至1.83美圆/W。
2）OPEX对比：液冷数据中心PUE可降至1.2200元以内，可节省电费，降低数据中心运行成本。依据什么中兴通讯冷却技术白皮书数据显示，以规模为10MW的数据中心为例，比较好液冷方案（PUE1.15）和风冷/冷冻水方案（PUE1.35）：气冷、冷板式液冷和浸没式液冷一年的电费分别为841/196/56万元。
2.1冷板式成熟度高，浸没式冷却效率高，成本大有机会进一步优化软件
液冷技术分为所接触式及非接触式两种，所接触式液冷是指将冷却液体与经常发热器件再接近的一种液冷实现，除了浸没式和喷淋式液冷等具体方案。非接触式液冷是指冷却液体与轻微发热器件不再相互的一种液冷实现程序，和冷板式等具体详细方案。其中，冷板式液冷需要微通道武器锻造换热技术本身极高的散热性能，目前行业成熟度极高；而浸没式和喷淋式液冷实现了100%液体冷却，更具更优的节能效果。
冷板式液冷成熟度高。冷板式液冷是按照液冷板将不发热器件的热量借用传达给封闭在循环管路中的冷却液体，系统比较多由冷却塔、CDU、一次侧&二次侧液冷管路、冷却介质、液冷机柜排成；芯片设备热量是从热传导传信到液冷板，工质在CDU循环泵的驱动下进入冷板，结束后在液冷板内是从强化对流换热吸收热量温度升高，高温工质是从CDU换热器将热量传信到一次侧冷却液，温度降底；低温的工质再刚刚进入循环泵，一次侧冷却液最终是从冷却塔将热量排至大气环境中。
喷淋式液冷是向大芯片级器件流星箭喷淋，按照重力或系统压力直接将冷却液喷至经常发热器件或与之再连接的导热元件上的液冷形式，属于什么再所接触式液冷。喷淋式液冷系统比较多由冷却塔、CDU、一次侧&二次侧液冷管路、冷却介质和喷淋式液冷机柜分成；其中喷淋式液冷机柜正常情况包涵管路系统、布液系统、喷淋模块、回液系统等。
浸没式液冷技术容器底部经常发热器件，令器件与液体直接相互，由此通过热交换。浸入式液冷技术要注意由冷却液、腔体结构、换热模块及相关的连接上管道等设施可以形成。其中，冷却液为数据中心的换热介质，更具高绝缘、低黏度在内超强的兼容问题特性，是浸没式液冷技术的通常媒介。
液冷市场需求一直保持逐年增涨状态，冷板式液冷和浸没式液冷是行业内目前不相容的两条主流技术路线；夹杂国家双碳节能政策安装驱动，市场对液冷的需求将稳步提升。确定到技术成熟度、可靠性、技术通用性、结构革命性等多个方面，当前液冷数据中心仍以冷板式液冷占据通吃地位。
2.2风冷为芯片级散热主要注意方案，功耗上限在800W70左右
芯片级散热包含导热、散热两大环节，目前以风冷系统重点。芯片散热油冷系统比较多由散热模组、系统风扇排成。其中，散热模组共同负责导热，将热量从芯片不发热源头转移到到散热端，散热端通常是风扇通过空气流动及时排出热量。相较于液冷方案（按照液体流通将热量吸走），风冷方案成本低冷、技术要比长大成熟、维护方便，不过也能覆盖的散热功耗太远且风扇会口中发出噪声，而液冷散热效率更高、噪音更小、散热功耗覆盖范围更高，只不过成本更高、程序维护困难。
芯片级散热系统核心为由热管、均热板可以形成的散热模组。一般来说，服务器散热系统的作用是将内部热量扩散出来到机柜除此之外，而其中芯片是最主要的发热源。芯片散热模块原理即为将芯片热量实际热管、均热片等导热材料传导，延着导热环节到达散热鳍片位置。散热鳍片是纯铜制造，多褶结构，与空气所接触面积大，传导至散热环节启动风扇进行拒绝电脑散热，风扇的转速会根据散热量的多少自动调节，从而完成导热至散热的环节。
散热模组要注意包含导热界面材料、热管、均热板和3DVaporChamber和。散热模组按结构有所不同的元件，不对应的散热功耗上限、成本有差异。从功耗情况而言，风冷模块大多是热管、均热板最好搭配风扇在用，目前双鸿、健策等厂商也在推进3DVaporChamber方案，油冷按的功率上限在700-800W500左右。从价值量的角度判断，传统风冷模块单机价值量是15-20美金，估计不断功率的提升，不对应3DVaporChamber会是四倍的增长，而水冷的成本则更高。具体详细几种元件来说：
导热介面材料：较低应用于所有的散热模组中，应用于摆脱电子材料表面和散热器接触过程中间隙未知的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，速度热能传导，将晶片热能传导到散热鳍片上，减少晶片温度、提高晶片寿命及产品使用效能。导热介面材料的类型乾坤二卦导热矽胶片、导热胶带、导热膏、导热胶泥等，不同材料的核心差异只是相对而言导热系数、材料比较可靠度、耐电压、软硬度就这些。
热导管：依靠物质汽态、液态二相变化，和对流原理设计而成。热管的主要注意特性是快速高温度，是现在电子产品散热装置中最普便又高效的导热元件，形象的修辞范围、普及率更高，普片运用于刀枪剑戟热交换器、冷却器等器件中。
均热片(Vapor Chamber，均温板)：两相热传基础元件。均热片按结构平面格式的两相冷却的高热传输能力，可将高温点热源飞快到了至大面积上散热，功能及工作原理与热导管是一样的，由封锁于板状腔体中的流体蒸发、凝缩，循环作动。
散热风扇：散热风扇已蓝月帝国刀枪剑戟散热产品的重要组成元件，在散热模组中，散热空间受限，风扇这个可以利用噬灵鬼斩空气对流的功能从而接受散热。实际有所不同的扇叶设计，扇叶全力运转时再产生空气流动，制造出来强风压，降低操作设备的温度，保留电子产品时脉频率稳定，以免热损造成设备性能减少。风扇通常数量且固定，是从转速修为提升来呐喊之声散热需求，1U大多数是8颗4x4，2U大多数是6颗6x6或是4颗8x8，4U正常情况是8颗8x8。
原理与理论架构来看，均热片与热管是相同的，是芯片级散热的有用元件。的原因芯片功率减少、芯片尺寸突然缩小，整体功率密度向上升，相较于热导管，均温板垂直面式的应用使其导热速度十分、导热效果更分布均匀。原理上很明显，热管的热传导是一维的，是线的热传导，而均热片的热传导是二维的，是面的热传导。况且，而均热片是扁平型的，可制作成向下弯曲奇怪的形状，不像热管仅能制作成直管或弯管，且均热片可控制装置的散热鳍片低些较热管的鳍片多，而转移到热量大得多。
热管、均热片下游应用领域广泛，应用范围涵盖伺服器、通讯基地台、车用、游戏机、PC等领域，近年更直对车用、高速公路运算HPC、AI等的进一步深化应用。预计2020年导热管2029年市场规模将达到38亿美元，6年CAGR为4.6%。全球热管通常厂商有Furukawa、Aavid、Fujikura、Cooler Master、AVC等，全球前五大厂商共抢走超过70%的市场份额。目前亚太地区是全球大的热管市场，抢走远远超过45%的市场份额，之后是欧洲和北美市场，二者共拥有的土地达到40%的份额。依据什么QYR数据统计及预测，2022年全球热管市场销售额至少了28亿欧元，顺利的话2029年将提升38亿欧元，年复合增长率CAGR为4.6%。估计均热板2028年市场规模将都没有达到17.82亿欧元，7年CAGR为14.20％。根据QYR数据做统计，全球均热板市场通常生产商有双鸿科技、尼得科、健策精密高工业等企业，排名中前三的企业占全球市场约50%的份额。其中中国是比较多市场，占全球约80%的市场份额。根据GlobalInformation数据统计，2021年减少到7.364亿美元，估计到2028年达到17.82亿美元，7年CAGR达14.20％，整个市场45%被智能手机市场占据地。
3.1多样化新兴技术推动中国智能算力规模高速增长
我国规模很大及不超过数据中心机架规模增长迅速，近年来我国数据中心机架规模稳步增长，明确的标准机架2.5kW统计，截止至2021年底，我国在用数据中心机架规模达520万架，近五年CAGR超30%，其中大型及以内机架规模420万架，占比高80%。我国数据中心主要以通用算力偏于，伴随着AI、边缘计算需求的提升，超算、智算数据中心数量需进一步增长。当前通用算力机架规模占比将近90%，超算中心主要注意应用到于国家科研，商业场景相对多；智算中心渐渐地从早期实验深入走入商业试点，紧接着人工智能应用场景的极为丰富，预期规模增速将达到70%。
浪潮与IDC测算：2021年中国智能算力规模达155.2每秒百亿亿次浮点运算（EFLOPS），2022年智能算力规模将至少268.0EFLOPS，最迟到2026年智能算力规模将再次进入每秒十万亿亿次浮点计算出（ZFLOPS）级别，都没有达到1,271.4EFLOPS。2021年中国通用算力规模达47.7EFLOPS，最迟到2026年通用算力规模将达到111.3EFLOPS。2021-2026年期间，预计中国智能算力规模年复合增长率为52.3%，前5年通用算力规模的年复合增长率为18.5%。
3.2大模型训练+推理驱程液冷市场总量提升和望不见增速实力提升
训练阶段：依据什么OpenAI团队发表文章于2020年的论文《Language Models are Few-Shot Learners》，训练训练1次1746亿参数的GPT-3模型不需要的算力约为3640Petaflop/s-day，假设当前大模型隔一段时间训练什么需要一个月的时间，则不对应算力需求为121petaflops。不断模型参数增强和训练时间缩短，远期算力需求会有的确增长。AI训练芯片相关参考英伟达A100参数，算力15.67TFlops，管用算力约为30%。推理阶段：与用户活跃数、提问字数等参数关联。此处不考虑峰值，举例访问需求你算算分配在全天单独的时段。伴随着AI应用不断深化，用户活跃数、模型参数会呈肯定增长的速度，当然了访问网络时延减低。AI推理芯片建议参考英伟达T4参数，算力8TFlops，假设不成立最有效算力利用率30%。
建议参考或则训练/推理芯片热设计功耗分别为400/200W，且未来不断芯片性能呈正比例增长，能得到散热总需求。
计算结果是因为，一个设计容量为5MW、单机柜功率密度20kW的数据中心前期建设成本为20元/W，其中制冷系统占比为35%，不对应冷板式液冷成本在7108元/kW。浸没式液冷所不需要的绝缘冷却液成本较高，我们最迟其成本在25000元/kW。
当前冷板式液冷技术成熟度较高，在液冷技术路线中在主流，打比方当前占比为80%。未来不断浸没式液冷技术成熟及，整体占比很大的机会逐步提升。综合测算，AI大模型训练+推理会给他40亿元的液冷市场空间，不断模型参数提升、在用推广，未来四年给了液冷市场60%+年复合法增速。
参照我们测算，预计2020年服务器散热方案规模至2026年能保持将近30%的纯增长。实现以下假设：1）IDC分析预测2026年全球服务器出货量1877万台；2）AI服务器的占比逐年提升；3）伴随着功率提高，水冷渗透率进阶，水冷服务器数量每年以25%增涨；4）伴随着功率增强散热要求进阶，风冷、水冷ASP价格逐年回涨，分别为15%、10%。
我们以为AI大模型有望踏步前行算力需求升级，推动高功率密度的智算和超算中心建设，加速配套设施液冷系统导入市场，未来震颤新建数据中心建设和存量数据中心改造，整体渗透率肯定能够迅速提升到。当前液冷行业仍正处于发展早期，先看看在技术+产能领先布局的厂商。
4.1主线一：华为电气-艾默生系的专业第三方温控厂商
国内机房空调市场一超多强，维谛技术龙头地位稳固根基。据ICTResearch数据，2019年国内机房空调市场维谛技术市占率30%左右吧，佳力图、艾特网能、依米康、华为和英维克各占10%以内。维谛技术前身是艾默生网络能源，在数字基础设施领域深耕细作多年，连续16年在国内机房空调市场排名第一。全球范围内，维谛技术有应用范围的客户基础，目前在网运行最多100万套空调产品，未来存量数据中心产品替换本身规模优势。
艾默生系公司较低具备基础的散热技术平台，且具备技术斜向复用、业务纵向开拓的能力。艾默生系孕育而出一批国内电力电子技术龙头公司，如汇川技术、麦格米特等，设计和实现电力电子技术，聚焦在细分领域的应用，并逐渐实现场景化的扩张，市值由十亿级走到百亿和千亿级。我们以为，艾默生系公司普便是深度聚焦行业的领头羊，拥有再次领先于行业的技术研发和产品推广，一方面基于组件多年的产业敏锐的洞察，对技术研发应具备前瞻性，另一方面形成平台化的布局，深度赋能多行业应用。从温控产业而言，行业龙头维谛技术是来源于艾默生网络能源的的的上市，英维克、依米康和艾特网能等公司创始人均不知从何而来力博特-华为电气-艾默生体系，又是国内最著名畜牧兽医相关专业精密机械温控空调研发设计，对行业know-how表述哲理，定制化能力和平台化呐喊之声能力较强。
英维克：国内精密机械温控龙头，端到端全链条液冷布局
公司深耕细作精密温控领域，产品矩阵极为丰富，机房与机柜温控份额领先对手。公司是国内领先对手的精密高温控节能解决方案和产品需要提供商，在精密机械温控领域客户基础与品牌优势作用效果，兼备差异化与规模优势，四大产品线助力公司高进阶。历史十年总体营收与归母净利润业胎关系增速均在45%，业绩特有更加稳健。公司已正式自然形成基于条件统一技术和业务平台的汇集多个专业细分领域的业务布局，兼备实现差异化门槛与规模效应加持优势。2个装甲旅机房温控节能产品、机柜温控节能产品、客车空调和轨道交通列车空调及服务四大产品线。其中，公司于2018年收购上海科泰，成功再新增轨道交通列车空调业务线，组织萎缩公司经营业绩。
公告端到端的全链条液冷解决方案，22年液冷收入同比增长四倍。2021年英维克公告全链条液冷解决方案，并实现方法单机柜200kw批量交付。2022年，英维克公告除开coolinside在场的全链条液冷六大板载显卡实际交付方案，包括冷板液冷、浸入液冷等多种技术，可主要是用于小型、中型、大型等类别繁多数据中心应用场景。截止至23年3月，已实现500MW交付。妙哉于液冷需求的快速增长及公司在液冷的“全链条”平台优势，充斥数据中心机房及算力设备的液冷技术查找营业收入在22年约为21年度的5倍500左右。
依米康：精密空调外延至全生命周期解决方案，赋能BATH数据中心建设
公司全面推进“解决方案驱动程序”模式，经济的发展拥有数字基础设施全生命周期解决方案服务商。公司实现精密空调产品线的完善，结合自身系统集成、运营管理等方面的经验积累，不断优化提升信息数据领域的整体解决方案，是行业内少有的产业布局纵穿精密空调、系统集成和运营管理等专业领域的企业。公司掌握对行业及客户场景的深度理解，以精密空调等关键设备为基础，逐渐地外延覆盖数据中心“云-边-端”基础设施架构设计、集成显卡、总包服务，不能形成数字基础设施产业的温控设备、工程技术、物联软件、智慧服务的四驱动全产业链布局。
公司深耕行业，再积累优质客户资源。公司具有二十余年的数据中心服务经验，是行业内唯一连续11年能入围中央政府采购名录的企业，都是三大运营商的要注意集采供应商。同时与互联网巨头和诸多行业头部企业建立了良好素质持续的合作，具有一定的客户资源优势，形成了较稳定的示范效应，占据规模效应给他的供应链成本优势。
华为数字能源：比特管理哈伯，AI-iCooling传送温控散热智能时代
数字能源业务是华为打造的第四条S曲线，利用ICT技术瞬间加速能源数字化。2022年华为数字能源业务收入508亿元，同比增加50%+，乐观预计未来三年营收大有机会都没有达到200亿美元。华为数据中心能源中，智能温控采取间接蒸发冷却逐渐地替代现代冷冻水方案。2021年8月华为-京东组织推出九成新一代冷凝热方案。成都智算中心一期项目人工智能机柜（Atlas）单柜功率密度达46115kw，按结构华为液冷技术高效制冷，机柜数量占比约5%。
4.2主线二：领先对手布局液冷技术的服务器厂商
未来温控冷却由房间级向行级、芯片级演进，是需要服务器厂商架构设计的配合。液冷温控本身具备极高的定制化程度，服务器厂商进行液冷技术的研发能好能够掌握冷却阈值与算力上限的平衡，最大限度提升服务器算力和产品竞争力。根据IDC公布的服务器市场份额数据，浪潮信息22年市场份额31%稳座行业头部，况且超聚变和中兴通讯份额进阶确实，由21年的3.2%/3.1%提升到至22年的10.1%/5.1%，当前头部服务器厂商均有液冷技术布局。
中兴通讯：算网龙头会推出ICT液冷一体化方案
2022年中兴通讯服务器及存储营业收入百亿元，同比增长近80%。在中国服务器市场份额5.3%位居第五；在电信行业，公司服务器及存储产品发货量再次蝉联第一，据通信产业网统计2022年三大运营商查找的服务器相关招标公告，公司市场份额远远超过25%，是三大运营商的高端供应商。
公司所推出ICT液冷一体化解决方案，最新发布G5系列服务器接受液冷散热。不断对技术不停的积累和创新，公司已将液冷技术应用到通讯领域，完成单板级、插箱级、机柜级、机房级四个不同维度的液冷技术攻关，并会推出ICT液冷一体化解决方案，实现DC液冷数据中心机房、IT液冷服务器设备、CT液冷路由交换设备一体化板载显卡开发。至于2012版先发布G5系列服务器产品，允许液冷散热，区分2012版的英特尔®纯阳®第四代可扩展处理器，双路的最支持120核，具备高密度算力和存储和计算算力，将可以提供更加狂猛的算力支撑。
浪潮信息：服务器龙头，战略发展“All in液冷”
依据什么Gartner和IDC数据，1H22公司服务器出货量遥居全球第二、中国第一，AI服务器市占率20.9%，多节点服务器市占率13.1%，长期性保持全球第一，边缘服务器以53.1%的市占率坚持了持续领跑国内市场。22年公司公告全栈液冷产品，实现程序通用服务器、高密度服务器、整机柜服务器、AI服务器四大这款主线桥梁产品均支持什么冷板式液冷，并提供液冷数据中心全生命周期整体解决方案，目前天池液冷基地年服务器产能超10万台。与京东云联合发布天枢液冷整机柜服务器，实现方法电脑散热效率提升50%，能耗降低40%以上，已在京东云数据中心实现方法规模化和标准化部署。
中科曙光：超算龙头凝铸数据中心液冷中军
中科曙光是国内超算龙头，“曙光星云”技术赋能多地智算、超算中心建设，在全国建设运营50多个云计算数据中心。中科曙光2011年上缴液冷研发和生产，2015年登陆游戏第一批商用冷板式液冷设备，其提议的浸入相变潜热液冷技术，可使PUE最多降至1.04，两者相比传统风冷数据中心能效比实力提升30%。孵化出的子公司曙光数创是国内服务器液冷领军企业，22年IPO募集资金近2.3亿元用于液冷数据中心产品升级及产业化研发项目。
曙光数创执著数据中心高效冷，毛利率40%+业内领先。公司主要产品分为浸没相变潜热液冷、冷板液冷在内模块化数据中心三大类，历史五年收入CAGR达35.5%，22年收入5.2亿元。公司浸没式优势显著，贡献近八成收入，未来冷板式将逐渐放量后贡献收入增速。
4.3主线三：需要提供中有芯片级散热的求完整解决方案的供应商
双鸿科技：全球笔电散热龙头，积极主动布局高算力液冷方案
双鸿科技股份有限公司成立于1998年，以NB散热设计、加工制造和销售发了财，后突进非很牛x产品线，和服务器、绘图显卡、一体成型计算机等的散热模块，成为全球第一大笔记型计算机散热方案设计及制造厂。客户真包含DELL、广达、仁宝、纬创、三星、和硕、英业达与鸿海，近期缓慢学习拓展服务器、HPC等查找应用领域,目前双鸿科技核心业务除开牛逼/DT、智能手机、VGA/Gaming、服务器和汽车等散热模块设计和制造。全球笔电散热龙头，游戏散热器内外兼施。依据什么双鸿科技2021年度财务报告书，PC类散热模组（nb+DT）全球出货量市占率达25%。GamingMB热处理系统主要包括，IO级外壳（ClassIObase）、动态触控板（Dynamic Touch Panel）、磁吸LED（MagneticLED）和散热器（M.2ShieldFrozr）。游戏散热器不仅仅没有要求更好的散热效率，但是在外观上的设计上也提出来了更高要求，IDdesign是主要注意发展方向。
大数据衍生出高性能计算系统，高算力进阶冷却需求。是对服务器与数据中心的热处理解决方案，双鸿科技的冷却方案为风冷（Auras Air Cooling Solution，AACS）和液冷（Auras Liquid Cooling Solution，ALCS），要注意是闭环模块（CLM）和开放模块（OLM）。AACS具体一点除开服务器CPU、AIGPU、相互芯片（Switch）和控制器（DDR）；ALCS具体看除了冷却板（Cold Plate Modules）、冷却分配装置（Cooling Distribution Units）、Rack、背板热交换器（RDHx）、风扇门板（Fan Door）和集水管（Manifold）六大关键排成。遵循双鸿科技提供给的散热方案，当热功耗较相对较低时，在1000瓦100元以内或可采取措施风冷散热，主要是集高性能路由、集高性能然后所接触（HDC）和各类均热板（VCwithHP/3DVC/3DLoopVC）三种方案，但是不断瓦数的增长，散热空间高度会增大。当瓦数较高时，可采取什么措施闭环液冷，当瓦数向上升到1500瓦时，一般需要押阵液冷。完全不同热功耗大小你选择适合的散热，提高渗氮效果，行最简形矩阵服务器系统散热需求。
健策精密：全球均热片主要注意生产供应厂商，探索车用、高速运算HPC、AI等领域
健策精密的设备产品主要和均热片、LED导线架及电子零件。2022年Q1-Q3，LED导线架、散热产品(含均热片及车用水冷散热)、电子零组件及其他，营收分别占比22%、50%、18%、10%。健策精密高均热片应用终端广泛的，内容覆盖服务器、通讯基地台、车用、游戏机、PC等，近年产品线发展逐渐踏入车用、高速运算HPC和AI等领域。健策精密的设备电子设备冷却产品除了散热器（HS）和均热板（VC）两类，两者主要应用方法于CPU/GPU、数据中心、服务器、笔电和手机领域。HS是遍布在CPU处理器的金属外壳，作用有限严密保护芯片和将芯片产生的热量向外部飞速散发的作用；均热板是一种扁平状的导热器件，比起HS散热性能更好。健策精密的设备为中国台湾少数具均热片生产经验者，在均热片的设计、冲压、真空镀等制程灵活性高，可以使用的设备条件符合整合起来型晶片的趋势发展，其均热片可以不适用规定于相同尺寸的晶片。
进入到布局车用、下高速运算HPC等领域。车用散热的应用领域和逆变器功率模组散热地板+框、无人驾驶运输中心冷却板和锂电池冷却板，健策精密的设备产品内容覆盖IGBT半导体冷却器、AISiC垫片、ECU（发动机控制单元）冷却板和电池冷却板四类。是对Pin Fin散热片，IGBT功率模块完全安装在水冷专用针翅基片上，也可以提高IGBT产品的热循环能力及寿命。ALSiC垫片双面冷却结构可以强力反弹增强散热效率，AlSiC(铝碳化硅)复合材料是一种新型的IGBT散热材料，是可以能提供良好的训练热鼓胀系数的材料，大家实力提升了IGBT功率模块的性能。ECU冷却板主要用于自动驾驶汽车，对控制单元（对图像传感器换取的图像和数据接受处理）进行水冷冷却。电池冷却板主要注意作用于新能源汽车，可起操纵锂离子电池温度的作用，以可以保证电池性能和寿命，冷却板可以不据电池形状参与定制设计。
富信科技：解决方案覆盖全产业链，高端点TEC逐步降低国产替代
富信科技主要业务以及半导体热电器件及系统、热电整机运用等，具备全产业链技术解决方案及核心器件的相当于研发制造、综合运用能力。2022H1富信科技热电整机营收占比58.19%，半导体热电系统营收占比16.92%，半导体热电器件占比14.06%。富信科技散热解决方案比较复杂军事、消费品、汽车、半导体、工业、通讯和生命科学领域，是全球半导体热电产业中，少数涵盖面从核心部件到下游热电整机应用的全产业链技术解决方案自禁研发的企业之一。按热电转换的的应用方向差别，富信科技成产的半导体热电器件除了半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电空调制冷器件销量和营收占比较比较大。富信科技是目前国内少数还能够批量生产光通讯应用低功耗超蛋形热电冰箱制冷器件的企业，目前富信科技也完成从期初年产能100万片/年扩产到200万片/年的产能建设。依据什么产品完全不同特点，要注意和：1）单级热电压缩机器件，具高无振动、无噪声、环保等特点，典型应用于啤酒机、恒温酒柜、手机散热夹等消费电子领域在内通信基站电池柜等；2）梭形热电制冷器件，更具结构小巧、控温三连射等特点，应用于高热流密度电子器件的不精确控温这些小功率制冷或直接加热的场合；3）51级热电冰箱制冷器件，可利用51级热电压缩机器件；4）温差发电站器件等。
热电系统和热电制冷系统和温差发电系统，其中热电制冷系统是目前最主要的产品类别。比较多涵盖：1）标准系统系列（~a、LA、DA、DL&LL系列），主要注意实际空气散热；2）消费类，和冷凝除湿机、热管静音系统、床垫系统和植物箱系统；3）工业类，和RC循环制冷系统、PCR扩增仪系统等。依托企业半导体热电器件和系统，的新热电整机营业产品。公司凭着热电器件的制备和硬件集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的许多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景的新了热电技术解决方案。从产品营收增速很明显，半导体热电器件自2019年起增速都没有达到30%以内，而且显著不考虑半导体热电系统和热电整机应用的营收增速。从毛利率判断，半导体热电器件的毛利率水平稳定在40%-50%，热电整机应用毛利率水平在20-30%，半导体热电系统毛利率水平较低，基本在10-20%左右。
富信科技重点布局高端TEC半导体制冷片。TEC凭借半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料电阻成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收掉热量和招出热量，最终达到实现程序制冷。TEC要注意句子修辞在芯片水冷液循环散热架构，是从连接到管相联自然形成封闭回路。冷却液完全吸收经常发热芯片的热量后，通过水泵和软管流入冰箱制冷散热单元，实际风冷水排、水泵和TEC制冷参与散热，接着循环提升到散热效果。半导体冰箱制冷器发展性价比高路线，速度国产替代进程。受贸易战影响不大，富信科技布局TEC高端产品，内生优势充斥富信科技积累的TEC材料的技术研究，外部驱动来自头部企业进行行业评估后对此富信科技的国产替代指定。目前，富信科技早才成立高端器件公司，产品基本精准对标与国际前端企业，到2023年基本都能完成国产替代的技术攻关。
中石科技：热管理解决方案产品极为丰富，荣登清洁能源赛道
中石科技致力服务电子设备可靠性，可以提供整体解决方案。中石科技产品涵盖热管理材料、人工宝石合成石墨材料、电磁屏蔽及IP密封材料、EMI滤波器、信号滤波器、EMI/EMC等领域，服务于智能终端、通讯设备、新能源汽车、电子电力、机械制造、轨道交通等行业，为客户提供有竞争力的热管理及电磁兼容全面解决方案。热管理解决方案应用场景极为丰富，涵盖教育手机、平板、笔电、服务器、新能源等。2022H1中石科技导热材料营收占比89.16%，产品布局越来越广泛：1）高导热石墨产品，据日本富士经济出版报告，公司是非天然高导热石墨膜全球龙头公司；2）导热界面材料TIM，公司持续深耕行业16余年，是全球通信行业、消费类电子高端点导热界面材料供应商，多项产品属业内行业首创；3）热管，主要是用于热远点国内传播，更具高效导热、身形灵活应用等特点，主要用于大功率芯片及散热空间小的产品；4）均热板，用于热面传播，本身超薄（最薄可以到达0.25mm）、低热阻、高效率散热、多向散热等特点；5）热模组，其中风冷散热模组功率高；液冷散热模组具备防水防尘设计、比风冷更节能、热流密度好、可靠性好、是可以并且灵活的流体通道设计，不适应更高散热功率场景，比较多应用形式于服务器/数据中心等。
依托园区电子设备热管理技术，切入清洁能源领域。一方面，中石科技将的力量在消费电子和通信设备行业积累的热管理能力，主要面向智能汽车上游企业，涵盖面感应能力、控制、通讯系统制造业（主要注意服务产品和芯片、雷达等)；中游企业包括先执行系统制造业（主要产品和智能中控屏等）。不断车规级芯片算力飙升，保证车辆运算平台基本是都在百瓦哪怕5kw级运行状态，衍生出出功耗、散热、电磁兼容与质量等多贵挑战。在当前汽车形态与车辆环境下，如区分水冷散热方案，功耗最高需再控制在300-400瓦，与5G手机十几瓦的峰值功耗相比较，汽车热管理问题最为突出。另一方面，光伏发电、风力发电及储能行业的大发展催生出了大量热管理功能解决方案（热模组、导热界面材料等）的需求，中石科技也将之中飞出充分从中受益。
（本文祝成功，不属於我们的任何投资建议。如需使用查找信息，请戊戌变法档案史料准备报告原文。）
