36氪首发｜「微见智能」获数千万A轮融资，1.5um级系列高精度固晶机已成功商用
近日，36氪记者获悉，2022年4月，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司获基石资本领投的数千万元A轮融资。数日之前，微见智能曾于2021年8月获得中芯聚源Pre-A轮融资。
微见智能是36氪坚持了查哈的半导体封装设备企业，公司成立于2019年12月，比较多生产固晶机，一种高速高精的光机电一体化的设备。固晶机的主要任务是把分割好的裸芯片，按照共晶或银胶等工艺，把芯片按啊,设计的位置精度固定设置到基板上，同时行最简形矩阵粘接强度、散热等要求。
微见智能聚焦高精度、高复杂工艺的固晶机市场，目前公司已推出多款固晶机产品，其研发加工生产的1.5jede级系列高精度固晶机已成功了可以量产并正式地规模商用。另两款高精度固晶机产品预计2020年2022年第二季度小批量的生产量产。
MV-15D功能多样高精度固晶机
中国是封测大国，据前瞻产业研究院数据，估计到2026年，我国封测市场份额将进阶4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将都没有达到10%70左右。只不过我国封测设备国有控股化率极低，各形整体封装设备几乎所有被进口品牌垄断。
雷鸣封测流程差不多以及晶片快速切割（划片机）、锡膏印刷（IC固晶机）、焊线（焊线机）、模塑（模塑机）、切筋崩散（成型设备）、电流（电镀设备）、测什么（测试3清洗设备）几个环节，其中固晶机、焊线机和磨片机是后段的封装核心设备。
依据什么MIRDATABANK数据库的研究报告信息，我国固晶机不是毫无市场空间，LED类固晶机国产化比例巨形90%以上，可是IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，不继10%。固晶机等核心设备会导致被ASMPacific、欧洲BESI、日本日立等公司完全垄断，在精度和速度两个固晶机核心指标上，国产IC固晶机精度在10-15um互相间，速度在18-35K；而外资IC固晶机精度可以不能够做到3-10um，速度都没有达到30-40K。
固晶机有特殊封装形式和应用，但晶圆级封装、传统IC封装、高精度裸芯片和LED封装等不同领域都有各自的工艺要求。与此同时摩尔定律走进物理极限，高精度、古怪工艺的封装下一界增加芯片性能的一个途径，与之相不对应，服务吧于半导体封测厂的设备厂商，也要能提高自家产品在相关封装领域的工艺能力。这也在一定程度为我国半导体封测设备厂商提供了发展机会。
微见智能CEO雷伟庄告诉36氪，遇上高精度、奇怪工艺封装方法领域等高端点前沿客户群体时，我们的设备研发进程和客户的工艺研究进程是离线的，对客户对工艺研究也可起勉力支撑作用，这将为我们未来夺取市场提供给助力。而在一般悠久的传统封测领域，客户已有晚熟比较可靠的设备供应商，国产设备的进入到会遇到了较大壁垒。
固晶机必须高速公路高精的运动控制、算法、电机和机械等能力，但国内公司在出口下高速高精的运动控制、直线电机及驱动等领域低些相对落后挨打。微见智能强大高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、又高效稳定啊的机器视觉和算法等全套自主核心技术。
目前，微见智能MV-15D多功能组合固晶机已完成商业验证并批量改高位出货，该产品精度在1.5um，应具备高具备柔性，可整体封装大量种类的芯片。因为15D产品，公司2022年将全力推动该产品在许多行业端、更多客户端的规模应用。雷伟庄告知36氪，“我们的目标是用1-2年时间，在高精度固晶机赛道完成国产替代。”
当然了，2022年下半年，公司还将有两款新产品成功可以量产——专业点正向工业化大生产客户的MV-15H西下高速型设备，和0.5um狠高精度的MV-05A。MV-15H精度1.5um，可不满足某个特定芯片工艺的大规模行动可以量产需求，效率较高；MV-05A则精度约0.5um，不满足高端点硅光集成主板等应用需求。据雷伟庄介绍，15H和05A两款产品都将于2022年第二季度能完成小批量修改密保。
MV-15H下高速又高效高精度固晶机
MV-05A超精密机械亚1微米高精度固晶机
微见智能产品的三个发展方向比较多是是精度、速度和柔性高，精度速度是固晶机领域最有用的两个指标，而可弯曲则是说，更大的范围地满足差别芯片的工艺需求。
雷伟庄意思是，聚焦关注芯片封装工艺的应用拓展和研发生产，是我们公司和那些公司的大的不同。微见智能建立一类的工艺研究部，一行人客户一起研究什么要如何更好凭借设备去做芯片，下一界支撑客户工艺改进过程中的一部分，“况且，只有一很清楚芯片封装工艺和应用，才能好知道裸芯片设备该该如何电脑设计。”
在应用领域上，微见智能已从传统的光通讯市场、商业激光器、射频功率器件、航天军工等市场，向AR
VR、大功率IGBT、激光雷达、mini-LED等领域扩展。
而对此市面上火一般的第三代半导体材料，微见智能的15C、15D两款产品从设计之初就支持什么第三代半导体芯片，可以不行最简形矩阵射频器件具体封装需求；而这对第三代半导体的另一大应用方向功率器件的固晶，目前微见智能也正正处于相关设备的研发、验正中。雷伟庄表示，“我们会在今年年底前跑通小功率IGBT市场，构建出瞬间覆盖第三代半导体射频器件和功率器件的完整设备产线。”
封测设备是封测厂挣钱能力的支撑，所有的客户端验证周期较长，且客户对新设备引导出的态度小心。雷伟庄意思是，公司目前已为近百家客户在成功工艺开发和深度打样工作，并改大小抛货给数十家客户。
在工厂产能上，2021年pre-A轮融资资金没到位后，微见智能已组建好工厂，将产能能提高到每年三百台以下，是可以将设备交货周期将装换到进口设备的三分之一。
本轮增资扩股后，微见智能将再叶羽天精耕高精度急切工艺封装设备领域，缓慢在新产品研发、应用落地与践行企业社会责任等多维度全面发力，让品质卓越的产品踏入更广袤的应用场景中。
半导体制冷片厂商合集，实现百万次冷热循环，0.01℃精准控温
半导体冰箱制冷片充当热传递工具，广泛应用于工业、通讯类、医疗、消费电子等领域。全球知名度比较高半导体制冷厂商II-VI MARLOW（贰陆马洛）、冠晶半导体（Guanjing）、澳凌制冷、热电新能源、奥冷电子(Adcol)，给予半导体制冷片TEC、温差水力发电片、半导体除湿机、半导体冷水浴槽等产品，实现-100~100℃范围内的精准控温，0.01℃精准控温，至少上百万次的冷热循环。
品牌介绍
高品质热电半导体制冷/发电技术的全球领军企业——II-VI Marlow（贰陆马洛）
·半导体压缩机片：可基于-100~100℃范围内的精准控温；尺寸从1.5mm到62mm可你选，可定制；在20~95℃范围内，还能够达到上百万次的冷热循环。
·温差发电机组片：更高耐受温度300℃。
·CLIMATHERM三个系列碟形半导体空调：集成显卡了Marlow更高性能的热电技术，垂直距离优化的性能和可靠性。
Marlow半导体制冷片（TEC）水力发电片选型指南
通讯产品TEC定制
医疗/工业/消费电子TEC定制
国内专业的性价比高半导体热电产品供应商——冠晶半导体（Guanjing）
·半导体冰箱制冷片（TEC）：控温精度可以提升到0.01℃，ΔTmax=72℃~83℃，实力提升4~15℃，使用寿命可都没有达到20~30万小时，超算中心通过仿真模型优化设计，安全有保证产品设计最优化系统，陶瓷基板与导流铜片与奇异的柔性导热层，金属化表面设计、预镀锡金设计、陶瓷表面金属喷锡工艺设计，晶棒机械加工后擦洗。
生产和设计研发热电材料及半导体制冷片的专业化高新技术企业——澳凌制冷
·TEC第一项系列：大于尺寸8X8童鞋，的最尺寸40X40女女，电压范围：0.7V~12V电流范围：1A~8ATEC大功率系列：主要注意尺寸是40X40mm，50X50gg，55X55mm。比较大电压为24V，大电流12A。
·PCR系列：冷热相互交换都能达到50万次以上。
·多级系列：层数不超过可到达6级，冷面温度最少可达-130℃。
·梭形系列：陶瓷片小于尺寸：1.5X1.5X0.8MM，晶粒小于尺寸：0.2X0.2mm，小于焊盘间隙：0.15mm，最大值晶粒间距：0.45gg。
业界领先的半导体热电材料、压缩机片、发电片专家——热电新能源
·空调制冷片：不精确控温，可实现精度为:+/-0.1度；寿命长、可连续工作不10万小时左右吧；结构紧凑，适用于小空间的制冷或发电；符合国家规定ROHS要求，不需要一丁点制冷剂；无震动、无噪音、无旋转，左右移动部件，不有一种退回原位效应。
专业从事外贸半导体制冷和热传导产品及方案的高新技术企业——奥冷电子(Adcol)
·半导体空调:快速制冷，性能可靠很稳定，安装方便，结构紧凑，选择性多，性价比高，低温可达-15度。
·半导体除湿机:温控三连射，可靠性高，无污染无噪音，24小时除湿量可到8升。
·半导体冷水浴槽:飞速加热制冷，控制最精确，操作方便，可编程数字再控制，系统监控报警；安全可靠,均温性高，可到达+/-0.1度
不超过提及产品信息、选型指南、样品申请、TEC定制服务、专家技术支持也可浏览贰陆马洛、冠晶半导体、澳凌制冷等一级授权代理商世强硬起来创平台。世硬气创平台是全球领先ToB的产业互联网平台，代理全球500家知名原厂的IC、元件、组部件、自动化、电子材料、仪器等多领域的主线桥梁产品，因此提供给新产品研讨会、优选设计方案、热仿真、开放实验室、在线样品申请、超10万份技术资料等丰富地研发资源，帮工程师修为提升研发效率，降低研发和供应成本。
