手把手教大家自己动手做一个半导体手机散热器！
夏天到了，相信很多就是喜欢玩和平精英、王者荣耀的小朋友都极受手机发烫、降频、亮度降底的困扰。特别是精英游戏，亮度减低后就成瞎子了，找个人都难。
因此个人觉得，散热不行啊，再强的性能确实是白瞎
我自己又是一个不喜欢打游戏的中年大叔，得用手机是8p，自然获得手机发烫的迫害，试过很多的手机散热器，风冷的作用都差不多为0，单缸的效果倒好，但这对我这种很喜欢躺床上玩手机的人而言，那可真看上去像打着吊瓶玩手机。比起来肯定半导体散热器比较方便一些，效果也这个可以。
现在我来教喜欢可以diy的朋友自己做一个手机壳版的半导体散热器（背夹版的会有点挡视线和操作，但是怎么制作难度较高，就不推荐了）。
废话太少说先准备材料，大家自身某宝搜索就就ok啦了。
选择那个型号的压缩机片的原因是功率不太贵，本人在试验阶段买了很多种型号的，结果还是这个型号最好就是用。
2.散热片及风扇（给空调制冷片轻微发热面散热用）
再注意最好选择这个滚珠爽轴承带散热片的风扇，规格选择类型5v的，顺带在同一家买一个下图的风扇网罩
如果不是后期都觉得散热效果够不够，还可以狠一点买下图的暴力风扇，买12v的，接上5v电源比同款5v的风力大
3.手机壳
中,选择这种最贵最软塌塌的手机壳，2.73包邮又要啥自行车！
4.那些小配
DC电源接口母头（DC接口可靠性高，拔插方便些）
USB转DC电源线
小铝板一块
手机导热纸
下面就开始组装起来了
3.用美工刀在手机壳背部掏一个和铝板同尺寸的孔，将铝板装在孔里，尽量能保证铝板与手机壳内测在一个平面上，这样后期在用时与手机相互更好。铝板与手机壳之间的固定本人是是用最笨最简单的办法，用502胶水的哈哈哈哈。
4.下面结束接线，接线很简单点，是把半导体压缩机片和风扇的两根线按正负极接在DC供电板的正负极上就可以啦了。后再将供电板一固定设置（502胶你懂的），功败垂成。上成品图：
当然了我想知道为什么我你选择在手机壳内测贴了一层导热贴纸，是因为现在的手机大部分是玻璃背板，玻璃的导热性的确就差，贴上导热性能纸这个可以加强散热器的效果，拿苹果例子，8代以前的都差不多全是金属背板，就不要贴导热纸了。不使用的时候用5V2A不超过的充电头就可以不使散热器关于完美工作不了，接充电宝也行。别人说为啥不啊,设计自带电池，原因是功率大，带电池续航太短。
自己制作diy的东西，只不过不如工业成品这样的话漂亮，只不过效果肯定是比某些特殊品牌半导体冰封散热器效果好少，毕竟这些东西我都买过，玩游戏特效开高了我还是压忍耐不住，毕竟厂家目的是准求声音调节，风扇功率太小，热面温度高，冷面温度也就下不去的。
纯手打易为，很感兴趣想自己怎么制作的朋友是可以联系一下，或则你懒得抢先出手，买材料给我，我帮你做到了寄给你就行，手工费交个朋友给个几毛就行了哈哈。
酷冷至尊ML360 SUB-ZERO测试，半导体制冷效果如何
风冷和水冷，在家用电脑领域巳经未知很长一段时间，同时确实是中最普遍的散热，散热搞地产的提倡者厂商酷冷至尊，最近发布了一款联合Intel打造的半导体制冷散热器，颠复被动散热的概念转头变的主动去制冷，在其他领域，半导体制冷技术却不是什么稀奇也存在地很长的历史，只不过是在PC领域一直是没有一体式的产品突破，只不过要决定体积、功率、安装便利性、结露问题、软硬件等多贵因素。
在长时间研制开发，酷冷至尊ML360SUB-ZERO干脆刚刚诞生了，强大导体TEC热电制热片，可以随意可以做到高于室温的温度，太版本问题CPU低温高能的特性，应该是传说中的GPUBOOST一样，充当一体式产品，它的体积和兼容性与市面上主流的AIO水冷一致，这是广泛普及大众玩家群体其中的一步。
为了打算今天的零度测试，硬核判断动一点筋骨，只好装一次机，除此之外无关紧要的固态硬盘，全家福都齐了，罗列一下型号和配件的京东历史低价，大家有兴趣这个可以可以参考一下。
CPU：Intel Corei910900K盒装3899元
主板：华硕ROG MAXIMUS XII HERO（Wi-Fi）3199元
散热器：酷冷至尊ML360SUB-ZERO3299元
内存：宇瞻暗黑女神RGBDDR4-36008GBX4599元X2
固态硬盘：海康威视C2000PRO1T739元
显卡：索泰RTX 3080天启OC官方定价6199元
电源：酷冷至尊V1000Platimun1719元
机箱：酷冷至尊MasterCaseH500M909元
先看看吧主角，酷冷至尊这款黑科技散热器以此命名为“SUB-ZERO”，中文翻译进来应该是绝对零度，是否是确实能压制到零度测试部分见分晓。
它的包装正面和自家散热器产品线不一样，的原因是和Intel组织百炼的，下方有一段Intel的红色区域文字说明，TEC散热器是需要软硬件两方面结合，Intel共同负责研发CRYO散热技术软件标准，是说以后也许会有越来越多散热器厂商加入到，而酷冷至尊应该是专门负责硬件研发部分。
九成新一手包装，ML360SUB-ZERO散热器有大量海绵包裹保护，又不是特殊的牛皮纸盒。
散热器本体，第一眼那就是装满的工业风，也没一丁点光污染的通体灰色主题，很条件符合致冷那个概念。和一般的AIO水冷不同，它从冷头中分离出一个单独的的水泵，应该是360冷排、带TEC散热片的水冷头这些水泵三大部分排成。
这种的的泵只比一般含泵的水冷头小一号，流速估计会更高，要知道并不是泵的部分，大功耗也至少了13.8W，水路和一般水冷无异，水泵不需要额外安装好占用机箱空间，是因为不属于一体式产品考虑到兼容性，能是从机箱风扇位来固定不动不不需要水泵支架。
风扇是三枚SF120R风扇横列，属于什么风量和风压均衡全面扇，比较大转速可以不提升到2000RPM，这款风扇参数和扇叶设计像的的酷冷至尊的销售的SF120M，性能肯定比较好，别外真心一说的是风扇已经预装在冷排上的，这点好评！
半导体制冷在工业、医疗、军事领域都是广泛应用，其实很多人都知道所需功率较高，纵然是PC领域的一体化民用产品，ML360的TEC散热片工作车载着也将近200W以内，因此那个软件PCIE8pin接口，要外接一根显卡供电用的电源线。
冷头也带有一个Micro USB，主要用于连接主板上随机的USB接口，来基于IntelCryo软件的数据交换和指令，除开一般的AIO水冷，是没有使用Type-C接口原因很简单，要知道也是一次性连接上按装，同时区分Micro USB也节约成本。
冷头采用八边形外观设计，顶部镶嵌着酷冷至尊具有标志性金属LOGO，同时表面采用了拉丝处理，左下方的小孔是用处显示差别工作状态的指示灯。
这些水冷头结构都很古怪，顶层部分A是电路PCB板，主要是用于可以切换完全不同工作模式再控制TEC功率，同时内置温度传感器以免结露，B那就是最重要的半导体制冷TEC散热片，压缩机点东南边下方接近到C点铜底，铜底也有相关的温度和湿度传感器，应该是应用于向A点发送和交互数据，常理推断是C点假如再次出现异常，A点会马上切断TEC工作。D点那就是特制的塑胶裙边，隔绝CPU周围，形成一个密封的环境尽量避免结露。
冷头底部，可以发现自己巳经预涂硅脂，和一般AIO水冷不一样，铜底传说中的半个金字塔结构，属于加厚设计，可以增加散热稳定性，塑胶裙边会受压力扣具按压封闭，一般情况下结露现象都很难再次出现，肯定，会导致建议使用塑胶裙边会不会变型，那就等消费者验证吧。
线材连接到，SATA接口要为风扇和水泵供电，它俩也是固定大的转速的，TEC散热片也不需要温度下降，因此不能并且PWM温控。
扣具是最常见的一种的四柱底座+压力式，安装都很提供了便利，冷头部分早预装，是因为目前这款散热器只适用规定于LGA1200平台。
10900K和10700K合照一个，接下来当然只测量10900K旗舰级，体质要如何后面部分揭晓谜底，未拆封要抽个奖。恩11代酷睿处理器也网络曝光了，ML360SUB-ZERO同时范围问题，如果后面有机会也可以再测试3一下。
若是是使用半导体制冷掌控CPU，难免会进行下降高压空气超频测试，故主板你选择了华硕比较高端的ROG MAXIMUS XII HERO（WI-FI）绝对的保证顺利进行，另外ML360SUB-ZERO不需要委托主板才能使用，华硕只有一ROG MAXIMUS XII Apex、Extreme、Formula以及Hero四款可用，因此水冷实际拿来的连接线与主板通信，并且部分系统系统默认肯定并没有什么按装USB转UART桥虚拟软件COM端口这一专门驱动，实际中使用前不需要全面检查这一驱动是否需要安装。
MAXIMUSXIIHERO比前代强大大量装甲和散热片，外观方面更像Extreme和Formula看齐，RGB镜面效果只有一I/O和PCH上的装甲有，观感简洁明了，散热片上在用大量的竖形条纹凸凹不平设计，最好不要如果说只不过是为美观性，反正那样的话可以不增加与空气相互的面积，保护良好的道德的空气交换提高散热效率。
供电很强横无比，区分14+2相并联连接，供电散热片是三个大块实际一根热管串联连接在一起的，为了本次极端化测试，硬核还专程直接安装了主板配件中MOS辅助散热风扇，内存也支持什么到DDR44800MHzOC，如果能体质过的去，这款板子超频对于业余玩家无疑是有所满足。
再仔细看下方，它支持什么三个M.2插槽（两个22110类型，一个2280类型），PCIE插槽允许NVIDIA两路SLI和AMD三路CrossFireX技术，其中两个类似坦克装甲加持。同时这款板子强大两个12V4Pin和两个5V3Pin灯光接口，三个水泵这些五个风扇接口，最基本的扩展性都做得还好。
I/O背板一览，BIOSFlashback和CMOS清零按钮是ROG系列必备技巧的，其他方面也是向他看齐同价位主板，包括像Wi-Fi 6AX201、双网口等配置大都一个不掉落下来的。
索泰RTX 3080天启OC，比较好有看点的地方是，背板占据两枚3Dstorm风扇，这确实是索泰多年以来仍保留的专属坐骑设计了。显卡虽说并又不是刚才测量的重点，但替配合i9-10900K超频跑游戏，这方面的性能也就又不能有很小瓶颈的。
内存是宇瞻暗黑女神RGBDDR4-360016GB两套，这里只用一套后面讲解一下，RGB流光效果面积比较比较大，时序CL18-22-22-38外表看来一般，但颗粒内有乾坤大多数玩家能可以买到好一点的三星Bie，是大概率那种，这是它比较大的价值。
ML360SUB-ZERO对电源又是有要求的，官方推荐最少瓦数建议使用850W，虽说TEC水冷头本身满载功率就超过一张RTX 2060 SUPER显卡满载，而且i9-10900K+RTX 3080的旗舰可以搭配也要大幅度超频，个人总觉得1000W以上是需要的，这回不使用的是酷冷至尊自家的V1000Platimun白金认证全模组电源。
压力扣具完全安装太很简单，散热器的塑胶裙边设计什么会超级避开主板上的电子元件，是为确认裙边很好地贴合够更紧实，硬核还顺道拆出来散热片环顾四周一周，发现自己被压得紧紧的，着急是无用的。
本次配机是用机箱也是酷冷至尊H500M，为了自动分配ML360SUB-ZERO，使用自家机箱好处本质也可以会减少尽量减少一些蜜汁兼容性，这款机箱兼容性非常不错，顶部和前部都允许360mm水冷排，尤其是前部预装的两个200MMARGB风扇，可以的最展示RGB灯光和能提供确实不错的进风量，并且前面板具备玻璃和冲孔网两种标配，依据什么个人需求有所不同你选择，H500M真也算一款比较有特色和卖点的机箱。
侧面内部特写，水管走得绝对好看关键看相当于水泵固定不动的位置，这里硬核是盒底例子。
另外走线方面需要注意的是，水冷头PCIE8Pin是中部上方且在左侧，要决定电源线长度问题，硬核这里可以使用了PCIE 8Pin延长线，要不V1000Platimun这款电源不太够的。
水冷头也很很容易沾染指纹，同时导致散热器安装位置和是比较固定的，水管依然东南边右方，对此高马甲内存有着可以说的兼容性要求，更何况这套宇瞻的暗黑女神，相同高度最多5厘米（一般像掠食者那种只有一4.38厘米的，四根估计没问题），最里面插槽会和水管不可能发生冲突，没有办法直接安装两根了。
H500M还有一个隐藏地卖点，背部大面积的铠甲可以关于完美遮住线材，像硬核这种懒到理线的人，如果不是建议就没之一的设计。
LED工作指示灯有四种类型，红色代表未不能识别（完全安装Cryo软件后就彻底消失），橙色代表TEC节电模式模式，黄色代表Cryo智能模式，紫色代表TEC无限制功率火力全开，也是是从光芒闪烁的呈现出。
上机操作之前第一件事并并非安装好系统或者软件，反而第一时间打开系统CPU体质，运气还是比较比较一般，SP分只有一63的10900K，分分钟属于偏雷的体质，超频进程很快就会变地比较比较麻烦了，相对于ML360SUB-ZERO这款散热器来说，个人总觉得SP分怎摸应该有个100分才比较合适，况且它的卖点是部分核心冲击高频率，这次就当作是对战吧。
安装Cryo软件然后就能都正常在用了，软件太很简单简单通俗。每次来开机默认也是关机模式，TEC散热片不工作的话，就比例内项是一般的AIO水冷可以使用状态，在这种相当低负载情况下，CPU温度还没有达到40℃，态度都差不多相差并不大主流的AIO360水冷，完全测试室温大概25℃以内。
直接切换到Cryo智能模式，TEC会依据CPU负载状态下智能调整功率，待机情况下，CPU温度会短时间内迅速下降到20℃左右，正处于高于室温的状态，显然是主动去空调效果生效了。
结果来猛一点的测试，就自动打开180W无限制功率模式，CPU温度降至零上℃，由于属于什么传感器没能直接抓取的范围会会显示0℃，待机状态下ML360SUB-ZERO也可以快的让完全没有CPU“冻伤”，不过，此时水泵和风扇2个半小时是满转速运行的，尤其是水泵的高频声都很明显，机箱隔绝噪声会衰减一些，这方面真心真意期望第二代产品去做点再改进。
10900K全核心满载AIDA64 FPU烤机，建议使用无限制功率模式
10900K全核心大卡车AIDA64 FPU烤机，使用Cryo智能模式，烤机时基本都和无限制模式功率不同
先说下目前阶段的劣势之处，就是对此全核FPU全局函数AVX指令这个高强度的烤机测试3来说，它根本不最善长的，甚至这个稍微有点无法取胜于神级AIO水冷，从官方介绍清楚到，ML360SUB-ZERO目前只适用规定于较多的内核超频，并且功耗低于一定范围就会有优势，假如游戏中等电流值、特殊基准测试、内容所创作等这些个应用。假如要拼全核超频，TEC制冷的结构在内功率要所变动，Intel和酷冷至尊本意还在此，并不是要和液氮那样的极端定义法超频。
10900K物理四核心FPU烤机，频率修改5.4GHz
10900K物理六核心FPU烤机，频率设置5.4GHz
那么自动关闭核心和超线程效果该如何，四核心修改电压比较低，1.385V就能实际FPU烤机，CPUPackage温度更高也就55℃，CPU功耗是低于100W的，此时ML360SUB-ZERO能再发挥出确实不错的效率，六真正的状态的原因CPU体质确实是奇差无比，电压要加到1.456V才稳定通过，CPU温度比较好高但那就能测什么的，个人一些断定，要是CPU体质能不使用一个不算高的（大雕就免了）水平的，感觉上八核心5.4Ghz频率，烤机也能操纵在良好的温度。
测试出来完都很暴戾的烤机，该来干点正事，可以使用IntelXTU软件来超频才是最合适两款水冷，设置差别的活动核心频率，会根据相同的应利用动态创建CPU核心，比如四核心想都没有达到5.5GHz就设置其中四个，条件符合ML360SUB-ZERO的超频特性，硬核这里再修改所有的核心5.5Ghz，核心电压记的最好不要自适应，相比于主流的AIO水冷，就算是是较高的电压值（1.455V），中等偏下负载、较低功耗情况下TEC水冷也是能稳定运行的，更何况硬核手上这颗CPU体质那就属于雷水平。
10900K设置为状态+RTX 3080跑《全面战争：三国》
10900K按照XTU修改全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面战争：三国》
就不跑理论分数了，然后上游戏性能差别干货，发现到这些3A游戏的负载，对此ML360SUB-ZERO来说比较抢手了，游戏帧数虽然有一定提升，《全面战争：三国》本身对CPU特别要求偏底，假如换成那些普通负载没有要求的游戏，预计2020年修为提升至少会有10%左右。
10900K是从XTU设置全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面战争：三国》功耗和温度情况
10900K设置状态+RTX 3080跑《全面战争：三国》功耗和温度情况
在游戏应用中，ML360SUB-ZERO抵挡CPU功耗和温度表现倒是确实不错，全核心5.5Ghz下功耗大约120W，此时温度并不50℃出头，如果是一般的AIO360水冷，这些核心电压和CPU体质早拉跨了。默认状态下当然会低冷，温度表现断定应该是只能AIO360水冷的一半左右吧。
之后，信手跑了一下全核心5.4Ghz的10900KCPU-Z分数，就当留个纪念吧，单核分数修为提升非常不错，稍微有点期待第11代酷睿处理器在这款TEC水冷加持下，又能冲击到多高的频率？！
番外下去这个可以发现，酷冷至尊ML360SUB-ZERO的表现确实不是大众玩家印象中出人意料的样子，优势不取决于人全核超频，只不过是合作Intel开创了中国了一条CPU低温低功耗的超频，比较很好地贴合一般和高端点玩家，并不属于像液氮超频这种极端化玩意。
其实，它目前售价很高，大规模量产成本也不高，目前并不是捏着一个越来越普及玩家大众的想法，反而一种探索精神，设想是突破传统风冷和水冷多年的固有路线，得象当年哥伦布发现新大陆一样，总要有一个人先去做今天的事情，人类有着无限的探清欲望才有进步。
